過去の研究開発活動
複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗
開催日 :Nov.14(Thu), 2024
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.24(Thu), 2024
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
ハードディスク下地無電解Niについて 講演者 :山口 和希
開催日 :Oct.17(Thu), 2024
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会めっき部会
開催日 :Sep.30(Mon), 2024 - Oct.03(Thu), 2024
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
Investigation of the effects of various factors within steps of SAP process to nanovoids in the interface between electroless copper layer and inner layer copper by STEM analysis 講演者 :Kanji Matsumoto
開催日 :Sep.30(Mon), 2024 - Oct.03(Thu), 2024
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗
開催日 :Nov.09(Thu), 2023
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
開催日 :Oct.09(Mon), 2023 - Oct.12(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
The intermediate diffusion barrier performance of electroless Co-W-B / Ni-P stacked deposits between Cu and solder joint 講演者 :Yoshihito Ii
開催日 :Oct.09(Mon), 2023 - Oct.12(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.12(Thu), 2023
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析 講演者 :佐々木 統馬
開催日 :Aug.28(Mon), 2023
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
開催日 :Apr.19(Wed), 2023 - Apr.22(Sat), 2023
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
Effect of Tafel Slope on the Difference Deposition Rate at 2CD(Circle Diameter) Wafer 講演者 :Atsunobu Akita
開催日 :Apr.19(Wed), 2023 - Apr.22(Sat), 2023
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
開催日 :Feb.14(Tue), 2023 - Feb.16(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
開催日 :Feb.14(Tue), 2023 - Feb.16(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Investigation of acidic pretreatment process with superior adhesion between Al material and electroless deposit 講演者 :Takuma Maekawa
開催日 :Feb.14(Tue), 2023 - Feb.16(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Solder/solder joint for low temperature reflow by multi plating method 講演者 :Hiroki Nakano
開催日 :Feb.14(Tue), 2023 - Feb.16(Thu), 2023
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
環境にやさしいめっき技術 講演者 :石田 哲司
開催日 :Feb.02(Thu), 2023
主催者 :日本表面処理機材工業会
学会名 :SURTECH展示会内 環境セミナー
多層めっき法による低融点はんだ接合 講演者 :中野 博貴
開催日 :Nov.17(Thu), 2022 - Nov.18(Fri), 2022
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
開催日 :Oct.31(Mon), 2022 - Nov.03(Thu), 2022
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Evaluation of reliability using autocatalytic silver bath on ENEP layer 講演者 :Naoshi Nishimura
開催日 :Oct.31(Mon), 2022 - Nov.03(Thu), 2022
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.13(Thu), 2022
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
開催日 :Oct.04(Tue), 2022 - Oct.06(Thu), 2022
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
Investigation of electroless copper plating with high plating coverage in small BVH for next generation fine pattern SAP 講演者 :Shinichiro Yoshida
開催日 :Oct.04(Tue), 2022 - Oct.06(Thu), 2022
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
アルミニウム溶解を抑制した酸性亜鉛置換浴の検討 講演者 :前川 拓摩
開催日 :Sep.06(Tue), 2022 - Sep.07(Wed), 2022
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
無電解CoWB皮膜の高温バリア性能評価 講演者 :笹村 哲也
開催日 :Sep.05(Mon), 2022 - Sep.07(Wed), 2022
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
Barrier Properties of Electroless CoWB Deposits under High Temperature 講演者 :Tetsuya Sasamura
開催日 :Sep.05(Mon), 2022 - Sep.07(Wed), 2022
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
開催日 :May.11(Wed), 2022 - May.13(Fri), 2022
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
Solder/solder Joint for Low Temperature Reflow by Multi Plating Method 講演者 :Yoichi Maruo
開催日 :May.11(Wed), 2022 - May.13(Fri), 2022
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
開催日 :Mar.23(Wed), 2022 - Mar.25(Fri), 2022
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :講演大会
The Investigation of filling performance for various size of through-hole on the additives of electrolytic copper plating 講演者 :Ryo Manabe
開催日 :Mar.23(Wed), 2022 - Mar.25(Fri), 2022
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :Lecture meeting
次世代SAP向け小径BVH対応低応力無電解銅めっき液 講演者 :吉田 伸一郎
開催日 :Nov.25(Thu), 2021 - Nov.26(Fri), 2021
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗
開催日 :Nov.25(Thu), 2021
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
開催日 :Nov.01(Mon), 2021 - Nov.04(Thu), 2021
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Investigation of Pd-Ge alloy in ENEPIG process as better barrier layer 講演者 :Yohei Kaneko
開催日 :Nov.01(Mon), 2021 - Nov.04(Thu), 2021
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.14(Thu), 2021
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
開催日 :Oct.11(Mon), 2021 - Oct.14(Thu), 2021
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
Characterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP 講演者 :Masaharu Takeuchi
開催日 :Oct.11(Mon), 2021 - Oct.14(Thu), 2021
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
無電解Co-W-Bめっき液中のW濃度が析出性に与える影響 講演者 :伊井 義人
開催日 :Sep.20(Mon), 2021 - Sep.22(Wed), 2021
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
開催日 :Sep.20(Mon), 2021 - Sep.22(Wed), 2021
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
無電解ニッケルめっき廃液のUVオゾン分解処理 講演者 :佐藤 雅亮
開催日 :Sep.16(Thu), 2021 - Sep.17(Fri), 2021
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
開催日 :Sep.06(Mon), 2021 - Sep.08(Wed), 2021
主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) ／表面技術協会
学会名 :INTERFINISH
Surface finishing for radio frequency applications 講演者 :Naoshi Nishimura
開催日 :Sep.06(Mon), 2021 - Sep.08(Wed), 2021
主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) /The Surface Finishing Society of Japan (SFJ)
学会名 :INTERFINISH
開催日 :Sep.06(Mon), 2021 - Sep.08(Wed), 2021
主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) ／表面技術協会
学会名 :INTERFINISH
Investigation of Factors Affecting Pillar Top Morphology and Height Uniformity 講演者 :Naohide Akamatsu
開催日 :Sep.06(Mon), 2021 - Sep.08(Wed), 2021
主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) /The Surface Finishing Society of Japan (SFJ)
学会名 :INTERFINISH
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析 講演者 :伊井 義人
開催日 :Aug.23(Mon), 2021
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
高速通信向けの最終表面処理プロセスの紹介 講演者 :中野 尚貴
開催日 :Jun.08(Tue), 2021
主催者 :表面技術協会
学会名 :将来めっき技術検討部会
Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :米田 拓也
開催日 :May.12(Wed), 2021 - May.14(Fri), 2021
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :Takuya Komeda
開催日 :May.12(Wed), 2021 - May.14(Fri), 2021
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治
開催日 :Mar.17(Wed), 2021 - Mar.19(Fri), 2021
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :講演大会
Characterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP 講演者 :Masaharu Takeuchi
開催日 :Mar.17(Wed), 2021 - Mar.19(Fri), 2021
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :Lecture meeting
平坦性及び高さの均一性に優れた高速銅ピラーめっき浴の検討 講演者 :生本 雷平
開催日 :Dec.03(Thu), 2020 - Dec.04(Fri), 2020
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
開催日 :Sep.28(Mon), 2020 - Oct.23(Fri), 2020
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Deposit properties of electroless Au/Pd/Au process for 5G application 講演者 :Tetsuya Sasamura
開催日 :Sep.28(Mon), 2020 - Oct.23(Fri), 2020
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
開催日 :Oct.13(Tue), 2020 - Oct.14(Wed), 2020
主催者 :International Wafer-Level Packaging Conference
学会名 :IWLPC
Characterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP 講演者 :Masaharu Takeuchi
開催日 :Oct.13(Tue), 2020 - Oct.14(Wed), 2020
主催者 :International Wafer-Level Packaging Conference
学会名 :IWLPC
開催日 :Oct.05(Mon), 2020 - Oct.08(Thu), 2020
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity 講演者 :Raihei Ikumoto
開催日 :Oct.05(Mon), 2020 - Oct.08(Thu), 2020
主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名 :IMAPS
無電解Co-W-Bめっき膜のB含有率が膜構造とバリア性に及ぼす影響 講演者 :伊井 義人
開催日 :Sep.17(Thu), 2020 - Sep.18(Fri), 2020
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
めっきのイノベーションの役割と工業製品への展開 講演者 :小田 幸典
開催日 :Sep.15(Tue), 2020 - Sep.18(Fri), 2020
主催者 :金属学会
学会名 :講演大会
開催日 :Sep.17(Thu), 2020 - Sep.18(Fri), 2020
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
無電解Ni-P浴にCoを添加して得られる膜の耐摩耗性評価とメカニズム 講演者 :佐藤 雅亮
開催日 :Sep.10(Thu), 2020 - Sep.11(Fri), 2020
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
目に見えないめっき技術 講演者 :小田 幸典
開催日 :Feb.12(Wed), 2020
主催者 :電気鍍金研究会
学会名 :例会
上村工業の紹介と最近のめっき技術 講演者 :川合 雅幸
開催日 :Feb.06(Thu), 2020
主催者 :広島市産業振興センター
学会名 :例会
中央研究所の紹介と無電解ニッケルめっきのトレンド 講演者 :小田 幸典
開催日 :Feb.06(Thu), 2020
主催者 :広島市産業振興センター
学会名 :例会
環境自動車部品向け表面処理 講演者 :佐藤 雅亮
開催日 :Nov.28(Thu), 2019
主催者 :名古屋市工業研究所
学会名 :鍍金技術研究会
湿式改質処理による無電解銅めっき密着向上プロセス 講演者 :仲 宣彦
開催日 :Nov.21(Thu), 2019 - Nov.22(Fri), 2019
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
複合めっき 講演者 :村山 敬祐
開催日 :Nov.21(Thu), 2019
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
無電解Ni-P/PTFE複合めっき ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗
開催日 :Oct.17(Thu), 2019
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会将来めっき部会
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.03(Thu), 2019
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析 講演者 :伊井 義人
開催日 :Sep.26(Thu), 2019
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :米田 拓也
開催日 :Sep.22(Sun), 2019 - Sep.26(Thu), 2019
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :Takuya Komeda
開催日 :Sep.22(Sun), 2019 - Sep.26(Thu), 2019
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解めっき膜に含まれる水素がはんだ特性に与える影響 講演者 :小田 幸典
開催日 :Sep.18(Wed), 2019
主催者 :電気鍍金研究会
学会名 :例会
無電解Co-W-Bめっき皮膜のバリア性の評価 講演者 :伊井 義人
開催日 :Sep.12(Thu), 2019 - Sep.13(Fri), 2019
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
Evaluation of Barrier Properties of Electroless Co-W-B Deposited Film 講演者 :Yoshihito Ii
開催日 :Sep.12(Thu), 2019 - Sep.13(Fri), 2019
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
フェナジン系レベラーを使用した硫酸銅めっき浴に於ける分極特性とピット不良の関係 講演者 :杉浦 啓規
開催日 :Sep.09(Mon), 2019 - Sep.10(Tue), 2019
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
上村工業の紹介と無電解めっき膜に含まれる水素がはんだ特性に与える影響 講演者 :小田 幸典
開催日 :Jun.17(Mon), 2019
主催者 :神奈川表面技術研究会
学会名 :例会
開催日 :Apr.17(Wed), 2019 - Apr.20(Sat), 2019
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
Barrier properties of electroless deposit of Co-W-P alloy 講演者 :Sho Kanzaki
開催日 :Apr.17(Wed), 2019 - Apr.20(Sat), 2019
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
基材選択性に優れたダイレクトめっきプロセスの特性評価 講演者 :米田 拓也
開催日 :Mar.11(Mon), 2019 - Mar.13(Wed), 2019
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :講演大会
Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :Takuya Komeda
開催日 :Mar.11(Mon), 2019 - Mar.13(Wed), 2019
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :Lecture meeting
無電解Co-W-P合金めっき膜の高W濃度化とバリア特性 講演者 :佐々木 統馬
開催日 :Nov.21(Wed), 2018 - Nov.22(Thu), 2018
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
平坦性および膜厚均一性に優れた高速電解銅ポストめっきの検討 講演者 :松田 加奈子
開催日 :Nov.21(Wed), 2018 - Nov.22(Thu), 2018
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
複合めっき 講演者 :村山 敬祐
開催日 :Nov.22(Thu), 2018
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス 講演者 :笹村 哲也
開催日 :Nov.06(Tue), 2018
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会めっき部会
開催日 :Oct.14(Sun), 2018 - Oct.18(Thu), 2018
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Evaluation of high speed plating for copper post with flat top shape and improved post height uniformity 講演者 :Yuki Itakura
開催日 :Oct.14(Sun), 2018 - Oct.18(Thu), 2018
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.04(Thu), 2018
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス 講演者 :染矢 立志
開催日 :Sep.26(Wed), 2018
主催者 :電気鍍金研究会／日刊工業新聞社
学会名 :関西めっきシンポジウム
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析～ 講演者 :柴田 利明
開催日 :Sep.18(Tue), 2018
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
無電解Co-W-Pめっき皮膜のバリア性の評価 講演者 :神崎 翔
開催日 :Sep.06(Thu), 2018 - Sep.07(Fri), 2018
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
Evaluation of barrier properties of electroless Co-W-P plating film 講演者 :Sho Kanzaki
開催日 :Sep.06(Thu), 2018 - Sep.07(Fri), 2018
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
薄板基板対応新方式垂直連続搬送めっき装置の紹介 講演者 :堀田 輝幸
開催日 :Jun.08(Fri), 2018
主催者 :産業技術連携推進会議製造プロセス部会
学会名 :表面技術分科会
各種表面処理のはんだ接合性と無電解Ni/Pd/Auの合金層解析 講演者 :小田 幸典
開催日 :May.14(Mon), 2018
主催者 :スマートプロセス学会
学会名 :電子デバイス実装研究委員会
ビアホール内のめっき析出性を向上させた無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治
開催日 :Mar.06(Tue), 2018 - Mar.08(Thu), 2018
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :講演大会
Characterization of Electro-less Copper Plating with Improved Plating Deposition in Via Hole 講演者 :Masaharu Takeuchi
開催日 :Mar.06(Tue), 2018 - Mar.08(Thu), 2018
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :Lecture meeting
開催日 :Feb.05(Mon), 2018 - Feb.08(Thu), 2018
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Deposit properties of new electroless Au/Pd/Au process for fine line application 講演者 :Tatsushi Someya
開催日 :Feb.05(Mon), 2018 - Feb.08(Thu), 2018
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA Pan Pacific
新方式縦型垂直連続搬送めっき装置の紹介 講演者 :内海 雅之
開催日 :Jan.16(Tue), 2018
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会将来めっき部会
複合めっき 講演者 :村山 敬祐
開催日 :Nov.22(Wed), 2017
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
ビアホール内のめっき析出性を向上させた無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治
開催日 :Nov.16(Thu), 2017 - Nov.17(Fri), 2017
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
上村工業の紹介と無電解ニッケルの開発状況 講演者 :小田 幸典
開催日 :Nov.15(Wed), 2017
主催者 :兵庫県メッキ研究会
学会名 :技術交流会
無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹
開催日 :Oct.12(Thu), 2017
主催者 :大阪府鍍金工業組合
学会名 :大阪高等めっき技術訓練校
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析～ 講演者 :神崎 翔
開催日 :Sep.22(Fri), 2017
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
開催日 :Sep.17(Sun), 2017 - Sep.21(Thu), 2017
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
Characteristics of new electroless Au/Pd/Au process for fine line application 講演者 :Tetsuya Sasamura
開催日 :Sep.17(Sun), 2017 - Sep.21(Thu), 2017
主催者 :The Surface Mount Technology Association
学会名 :SMTA International
無電解Ni/Pd/Auの厚パラジウム条件下でのはんだ接合合金層の解析 講演者 :小田 幸典
開催日 :Sep.14(Thu), 2017 - Sep.15(Fri), 2017
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
サテンニッケルでのニッケル光沢剤の働き-梨地形成のメカニズム 講演者 :杉浦 啓規
開催日 :Sep.14(Thu), 2017 - Sep.15(Fri), 2017
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
ENEPIGめっき皮膜のエレクトロマイグレーション評価 講演者 :柴山 文徳
開催日 :Aug.29(Tue), 2017 - Aug.30(Wed), 2017
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
Electromigration evaluation of ENEPIG (Electroless Ni/Pd/Au) deposit 講演者 :Fuminori Shibayama
開催日 :Aug.29(Tue), 2017 - Aug.30(Wed), 2017
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
電子部品向け無電解めっきの技術動向 講演者 :小田 幸典
開催日 :May.15(Mon), 2017
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会将来めっき部会
ワイヤーボンディング特性におけるめっき皮膜構成とボンディングワイヤー種の関係 講演者 :丸尾 洋一
開催日 :Feb.24(Fri), 2017
主催者 :エレクトロニクス実装学会関西支部
学会名 :技術講演会
基材選択性に優れたダイレクトめっきプロセスの特性評価 講演者 :米田 拓也
開催日 :Nov.17(Thu), 2016 - Nov.18(Fri), 2016
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :関西表面技術フォーラム
電子部品向けの無電解めっきの開発動向 講演者 :小田 幸典
開催日 :Sep.30(Fri), 2016
主催者 :表面技術協会
学会名 :表面技術協会めっき部会
分析の基礎とめっきへの応用 ～液分析と皮膜分析～ 講演者 :伊井 義人
開催日 :Sep.16(Fri), 2016
主催者 :表面技術協会関西支部
学会名 :表面技術協会関西支部セミナー
ENEPIGめっき皮膜のエレクトロマイグレーション評価 講演者 :笹村 哲也
開催日 :Sep.08(Thu), 2016 - Sep.09(Fri), 2016
主催者 :エレクトロニクス実装学会
学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)
Electromigration evaluation of ENEPIG plating film 講演者 :Tetsuya Sasamura
開催日 :Sep.08(Thu), 2016 - Sep.09(Fri), 2016
主催者 :The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
学会名 :MES
クロムめっき皮膜の酸化皮膜状態と耐食性の関係 講演者 :前田 亮
開催日 :Sep.01(Thu), 2016 - Sep.02(Fri), 2016
主催者 :表面技術協会
学会名 :講演大会
異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察 筆頭著者 :谷本 敦宣
学会誌 :表面技術
巻 :75,(11)
ページ :517-520
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias 筆頭著者 :Atsunobu Tanimoto
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :75,(11)
ページ :517-520
無電解ニッケルめっきの耐摩耗性向上技術 筆頭著者 :佐藤 雅亮
学会誌 :月刊トライボロジー
巻 :2022.8 (No.420)
ページ :38-42
高速電気銅めっきにおけるピラー表面形状および高さ均一性に及ぼす影響因子 筆頭著者 :谷口 啓太
学会誌 :表面技術
巻 :73,(7)
ページ :349-352
Factors Affecting Pillar Top Morphology and Height Uniformity on High Speed Copper Electroplating 筆頭著者 :Keita Taniguchi
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :73,(7)
ページ :349-352
多様化する電子部品向け無電解最終表面処理のはんだ接合信頼性 筆頭著者 :小田 幸典
学会誌 :溶接学会誌
巻 :91, (3)
ページ :181-185
The solder Joint Reliability of Electroless Surface Finish for Diversified Electronic Components 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :Japan Welding Society
巻 :91, (3)
ページ :181-185
高速通信向けの最終表面処理 筆頭著者 :和田 真輔
学会誌 :表面技術
巻 :72,(7)
ページ :377-380
Final Finishing for High Speed Data Communication 筆頭著者 :Shinsuke Wada
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :72,(7)
ページ :377-380
学会誌 :Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
巻 :18, (1)
ページ :7-11
Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity 筆頭著者 :Raihei Ikumoto
学会誌 :Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
巻 :18, (1)
ページ :7-11
クロムめっきと耐食性 筆頭著者 :木曽 雅之
学会誌 :日本硬質クロム工業会誌
巻 :35, (3)
ページ :20-25
微小化するチップ部品へのめっき装置 筆頭著者 :清水 宏治
学会誌 :表面技術
巻 :70,(10)
ページ :519-521
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components 筆頭著者 :Kouji Shimizu
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :70,(10)
ページ :519-521
無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Auめっき膜中の水素の挙動 筆頭著者 :小田 幸典
学会誌 :表面技術
巻 :70,(3)
ページ :163-167
Behavior of Hydrogen in Electrolessly Deposited Ni/Au and Ni/Pd/Au Films 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :70,(3)
ページ :163-167
無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響 筆頭著者 :小田 幸典
学会誌 :表面技術
巻 :69,(9)
ページ :415-417
Influence of Hydrogen in Electrolessly Deposited Ni-P/Au Films on Solder Wettability 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :69,(9)
ページ :415-417
無電解ニッケルめっきの技術動向 筆頭著者 :佐藤 雅亮
学会誌 :月刊トライボロジー
巻 :2018.8 (No.372)
ページ :36-39
無電解純PdとPd-Pめっき膜中の水素 筆頭著者 :小田 幸典
学会誌 :表面技術
巻 :69,(7)
ページ :308-309
Hydrogen in Electrolessly Deposited Pure Pd and Pd-P Films 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :69,(7)
ページ :308-309
学会誌 :Journal of Electronic Materials
巻 :47,(4)
ページ :2507-2511
Intermetallic Compound Growth between Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold Surface Finish and Sn-3.5Ag or Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :Journal of Electronic Materials
巻 :47,(4)
ページ :2507-2511
無電解金めっき浴を中心とした最終表面処理の現状 筆頭著者 :前田 剛志
学会誌 :表面技術
巻 :68,(9)
ページ :498-502
Current Situation of Final Finish Focusing on Electroless Gold Bath 筆頭著者 :Tsuyoshi Maeda
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :68,(9)
ページ :498-502
自動分析管理装置と貴金属分析 筆頭著者 :石丸 真次
学会誌 :表面技術
巻 :67,(11)
ページ :572-574
Auto-Chemical Controller and Analysis of Precious Metal Solution 筆頭著者 :Shinji Ishimaru
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :67,(11)
ページ :572-574
最近の無電解銅めっきの動向 筆頭著者 :中山 智晴
学会誌 :表面技術
巻 :66,(11)
ページ :496-498
Recent Trends of Electroless Copeer Plating 筆頭著者 :Tomoharu Nakayama
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :66,(11)
ページ :496-498
最近の無電解パラジウムめっきの動向 筆頭著者 :小田 幸典
学会誌 :表面技術
巻 :66,(10)
ページ :453-457
Recent Trend of Electroless Palladium Plating 筆頭著者 :Yukinori Oda
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :66,(10)
ページ :453-457
最終表面処理皮膜の種類によるワイヤボンディングへの影響 筆頭著者 :染矢 立志
学会誌 :表面技術
巻 :66,(2)
ページ :54-57
The Effect of Some Kinds of Final Finishing Deposit on Wire Bonding Reliability 筆頭著者 :Tatsushi Someya
学会誌 :The Surface Finishing Society of Japan
巻 :66,(2)
ページ :54-57