論文掲載のお知らせ

上村工業株式会社の社員が執筆した論文が下記の学会誌に掲載されました。

タイトルOptimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity
筆頭著者生本 雷平
学会誌Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
18, (1)
ページ7-11

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