論文掲載のお知らせ
上村工業株式会社の社員が執筆した論文が下記の学会誌に掲載されました。
| タイトル | Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity |
|---|---|
| 筆頭著者 | 生本 雷平 |
| 学会誌 | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| 巻 | 18, (1) |
| ページ | 7-11 |