社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルSolder/solder joint for low temperature reflow by multi plating method
講演者中野 博貴
開催日 2023年02月14日(火) - 2023年02月16日(木)
主催者The Surface Mount Technology Association
学会名SMTA International

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