社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルCharacterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP
講演者竹内 雅治
開催日 2021年10月11日(月) - 2021年10月14日(木)
主催者International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名IMAPS

一覧に戻る