社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルBarrier properties of electroless deposit of Co-W-P alloy
講演者神崎 翔
開催日 2019年04月17日(水) - 2019年04月20日(土)
主催者エレクトロニクス実装学会
学会名International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

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