社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | Investigation of the effects of various factors within steps of SAP process to nanovoids in the interface between electroless copper layer and inner layer copper by STEM analysis |
|---|---|
| 講演者 | 松本 莞爾 |
| 開催日 | 2024年09月30日(月) - 2024年10月03日(木) |
| 主催者 | International Microelectronics Assembly & Packaging Society |
| 学会名 | IMAPS |