社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルOptimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity
講演者生本 雷平
開催日 2020年10月05日(月) - 2020年10月08日(木)
主催者International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名IMAPS

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