社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルInvestigation of electroless copper plating with high plating coverage in small BVH for next generation fine pattern SAP
講演者吉田 伸一郎
開催日 2022年10月04日(火) - 2022年10月06日(木)
主催者International Microelectronics Assembly & Packaging Society
学会名IMAPS

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