社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
タイトル | Investigation of electroless copper plating with high plating coverage in small BVH for next generation fine pattern SAP |
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講演者 | 吉田 伸一郎 |
開催日 | 2022年10月04日(火) - 2022年10月06日(木) |
主催者 | International Microelectronics Assembly & Packaging Society |
学会名 | IMAPS |