社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | The intermediate diffusion barrier performance of electroless Co-W-B / Ni-P stacked deposits between Cu and solder joint |
|---|---|
| 講演者 | 伊井 義人 |
| 開催日 | 2023年10月09日(月) - 2023年10月12日(木) |
| 主催者 | The Surface Mount Technology Association |
| 学会名 | SMTA International |