社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルCharacterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP
講演者竹内 雅治
開催日 2020年10月13日(火) - 2020年10月14日(水)
主催者International Wafer-Level Packaging Conference
学会名IWLPC

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