社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルSolder/solder Joint for Low Temperature Reflow by Multi Plating Method
講演者丸尾 洋一
開催日 2022年05月11日(水) - 2022年05月13日(金)
主催者エレクトロニクス実装学会
学会名International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

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