論文掲載のお知らせ

上村工業株式会社の社員が執筆した論文が下記の学会誌に掲載されました。

タイトルIntermetallic Compound Growth between Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold Surface Finish and Sn-3.5Ag or Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder
筆頭著者小田 幸典
学会誌Journal of Electronic Materials
47,(4)
ページ2507-2511

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