論文掲載のお知らせ
上村工業株式会社の社員が執筆した論文が下記の学会誌に掲載されました。
タイトル | Intermetallic Compound Growth between Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold Surface Finish and Sn-3.5Ag or Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder |
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筆頭著者 | 小田 幸典 |
学会誌 | Journal of Electronic Materials |
巻 | 47,(4) |
ページ | 2507-2511 |