社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルEvaluation of high speed plating for copper post with flat top shape and improved post height uniformity
講演者板倉 裕紀
開催日 2018年10月14日(日) - 2018年10月18日(木)
主催者The Surface Mount Technology Association
学会名SMTA International

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