上村工業株式会社

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TOP > 製品・研究開発情報 > 研究開発活動

研究開発活動

最新の研究開発活動はありません。

過去の研究開発活動

  • 複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗

    開催日 :2024年11月14日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2024年10月24日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • ハードディスク下地無電解Niについて 講演者 :山口 和希

    開催日 :2024年10月17日(木)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会めっき部会

  • Investigation of the effects of various factors within steps of SAP process to nanovoids in the interface between electroless copper layer and inner layer copper by STEM analysis 講演者 :松本 莞爾

    開催日 :2024年09月30日(月) - 2024年10月03日(木)

    主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society

    学会名 :IMAPS

  • 複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗

    開催日 :2023年11月09日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • The intermediate diffusion barrier performance of electroless Co-W-B / Ni-P stacked deposits between Cu and solder joint 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2023年10月09日(月) - 2023年10月12日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2023年10月12日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析 講演者 :佐々木 統馬

    開催日 :2023年08月28日(月)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • Effect of Tafel Slope on the Difference Deposition Rate at 2CD(Circle Diameter) Wafer 講演者 :秋田 敦宣

    開催日 :2023年04月19日(水) - 2023年04月22日(土)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  • Investigation of acidic pretreatment process with superior adhesion between Al material and electroless deposit 講演者 :前川 拓摩

    開催日 :2023年02月14日(火) - 2023年02月16日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • Solder/solder joint for low temperature reflow by multi plating method 講演者 :中野 博貴

    開催日 :2023年02月14日(火) - 2023年02月16日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 環境にやさしいめっき技術 講演者 :石田 哲司

    開催日 :2023年02月02日(木)

    主催者 :日本表面処理機材工業会

    学会名 :SURTECH展示会内 環境セミナー

  • 多層めっき法による低融点はんだ接合 講演者 :中野 博貴

    開催日 :2022年11月17日(木) - 2022年11月18日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • Evaluation of reliability using autocatalytic silver bath on ENEP layer 講演者 :西村 直志

    開催日 :2022年10月31日(月) - 2022年11月03日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2022年10月13日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • Investigation of electroless copper plating with high plating coverage in small BVH for next generation fine pattern SAP 講演者 :吉田 伸一郎

    開催日 :2022年10月04日(火) - 2022年10月06日(木)

    主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society

    学会名 :IMAPS

  • アルミニウム溶解を抑制した酸性亜鉛置換浴の検討 講演者 :前川 拓摩

    開催日 :2022年09月06日(火) - 2022年09月07日(水)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • 無電解CoWB皮膜の高温バリア性能評価 講演者 :笹村 哲也

    開催日 :2022年09月05日(月) - 2022年09月07日(水)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • Solder/solder Joint for Low Temperature Reflow by Multi Plating Method 講演者 :丸尾 洋一

    開催日 :2022年05月11日(水) - 2022年05月13日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  • 電気銅めっき添加剤種における異なるスルーホール径へのフィリング性能とその考察 講演者 :眞鍋遼

    開催日 :2022年03月23日(水) - 2022年03月25日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :講演大会

  • 次世代SAP向け小径BVH対応低応力無電解銅めっき液 講演者 :吉田 伸一郎

    開催日 :2021年11月25日(木) - 2021年11月26日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 複合めっきの概要および無電解Ni-P/PTFE複合めっき浴ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗

    開催日 :2021年11月25日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • Investigation of Pd-Ge alloy in ENEPIG process as better barrier layer 講演者 :金子 陽平

    開催日 :2021年11月01日(月) - 2021年11月04日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2021年10月14日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • Characterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP 講演者 :竹内 雅治

    開催日 :2021年10月11日(月) - 2021年10月14日(木)

    主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society

    学会名 :IMAPS

  • 無電解Co-W-Bめっき液中のW濃度が析出性に与える影響 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2021年09月20日(月) - 2021年09月22日(水)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • 無電解ニッケルめっき廃液のUVオゾン分解処理 講演者 :佐藤 雅亮

    開催日 :2021年09月16日(木) - 2021年09月17日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • Surface finishing for radio frequency applications 講演者 :西村 直志

    開催日 :2021年09月06日(月) - 2021年09月08日(水)

    主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) /表面技術協会

    学会名 :INTERFINISH

  • Investigation of Factors Affecting Pillar Top Morphology and Height Uniformity 講演者 :赤松 直秀

    開催日 :2021年09月06日(月) - 2021年09月08日(水)

    主催者 :International Union for Surface Finishing (IUSF) /表面技術協会

    学会名 :INTERFINISH

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2021年08月23日(月)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • 高速通信向けの最終表面処理プロセスの紹介 講演者 :中野 尚貴

    開催日 :2021年06月08日(火)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :将来めっき技術検討部会

  • Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :米田 拓也

    開催日 :2021年05月12日(水) - 2021年05月14日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  • ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治

    開催日 :2021年03月17日(水) - 2021年03月19日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :講演大会

  • 平坦性及び高さの均一性に優れた高速銅ピラーめっき浴の検討 講演者 :生本 雷平

    開催日 :2020年12月03日(木) - 2020年12月04日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • Deposit properties of electroless Au/Pd/Au process for 5G application 講演者 :笹村 哲也

    開催日 :2020年09月28日(月) - 2020年10月23日(金)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • Characterization of Formaldehyde-free electro-less copper plating for SAP 講演者 :竹内 雅治

    開催日 :2020年10月13日(火) - 2020年10月14日(水)

    主催者 :International Wafer-Level Packaging Conference

    学会名 :IWLPC

  • Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity 講演者 :生本 雷平

    開催日 :2020年10月05日(月) - 2020年10月08日(木)

    主催者 :International Microelectronics Assembly & Packaging Society

    学会名 :IMAPS

  • 無電解Co-W-Bめっき膜のB含有率が膜構造とバリア性に及ぼす影響 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2020年09月17日(木) - 2020年09月18日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • めっきのイノベーションの役割と工業製品への展開 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2020年09月15日(火) - 2020年09月18日(金)

    主催者 :金属学会

    学会名 :講演大会

  • 無電解Ni-P浴にCoを添加して得られる膜の耐摩耗性評価とメカニズム 講演者 :佐藤 雅亮

    開催日 :2020年09月10日(木) - 2020年09月11日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • 目に見えないめっき技術 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2020年02月12日(水)

    主催者 :電気鍍金研究会

    学会名 :例会

  • 上村工業の紹介と最近のめっき技術 講演者 :川合 雅幸

    開催日 :2020年02月06日(木)

    主催者 :広島市産業振興センター

    学会名 :例会

  • 中央研究所の紹介と無電解ニッケルめっきのトレンド 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2020年02月06日(木)

    主催者 :広島市産業振興センター

    学会名 :例会

  • 環境自動車部品向け表面処理 講演者 :佐藤 雅亮

    開催日 :2019年11月28日(木)

    主催者 :名古屋市工業研究所

    学会名 :鍍金技術研究会

  • 湿式改質処理による無電解銅めっき密着向上プロセス 講演者 :仲 宣彦

    開催日 :2019年11月21日(木) - 2019年11月22日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 複合めっき 講演者 :村山 敬祐

    開催日 :2019年11月21日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • 無電解Ni-P/PTFE複合めっき ニムフロン製品の紹介 講演者 :中寺 健斗

    開催日 :2019年10月17日(木)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会将来めっき部会

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2019年10月03日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2019年09月26日(木)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • Evaluation of Direct Metallization Technology Plating Properties with Excellent Material Selectivity 講演者 :米田 拓也

    開催日 :2019年09月22日(日) - 2019年09月26日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解めっき膜に含まれる水素がはんだ特性に与える影響 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2019年09月18日(水)

    主催者 :電気鍍金研究会

    学会名 :例会

  • 無電解Co-W-Bめっき皮膜のバリア性の評価 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2019年09月12日(木) - 2019年09月13日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • フェナジン系レベラーを使用した硫酸銅めっき浴に於ける分極特性とピット不良の関係 講演者 :杉浦 啓規

    開催日 :2019年09月09日(月) - 2019年09月10日(火)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • 上村工業の紹介と無電解めっき膜に含まれる水素がはんだ特性に与える影響 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2019年06月17日(月)

    主催者 :神奈川表面技術研究会

    学会名 :例会

  • Barrier properties of electroless deposit of Co-W-P alloy 講演者 :神崎 翔

    開催日 :2019年04月17日(水) - 2019年04月20日(土)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  • 基材選択性に優れたダイレクトめっきプロセスの特性評価 講演者 :米田 拓也

    開催日 :2019年03月11日(月) - 2019年03月13日(水)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :講演大会

  • 無電解Co-W-P合金めっき膜の高W濃度化とバリア特性 講演者 :佐々木 統馬

    開催日 :2018年11月21日(水) - 2018年11月22日(木)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 平坦性および膜厚均一性に優れた高速電解銅ポストめっきの検討 講演者 :松田 加奈子

    開催日 :2018年11月21日(水) - 2018年11月22日(木)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 複合めっき 講演者 :村山 敬祐

    開催日 :2018年11月22日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス 講演者 :笹村 哲也

    開催日 :2018年11月06日(火)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会めっき部会

  • Evaluation of high speed plating for copper post with flat top shape and improved post height uniformity 講演者 :板倉 裕紀

    開催日 :2018年10月14日(日) - 2018年10月18日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2018年10月04日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス 講演者 :染矢 立志

    開催日 :2018年09月26日(水)

    主催者 :電気鍍金研究会/日刊工業新聞社

    学会名 :関西めっきシンポジウム

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析~ 講演者 :柴田 利明

    開催日 :2018年09月18日(火)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • 無電解Co-W-Pめっき皮膜のバリア性の評価 講演者 :神崎 翔

    開催日 :2018年09月06日(木) - 2018年09月07日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • 薄板基板対応新方式垂直連続搬送めっき装置の紹介 講演者 :堀田 輝幸

    開催日 :2018年06月08日(金)

    主催者 :産業技術連携推進会議製造プロセス部会

    学会名 :表面技術分科会

  • 各種表面処理のはんだ接合性と無電解Ni/Pd/Auの合金層解析 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2018年05月14日(月)

    主催者 :スマートプロセス学会

    学会名 :電子デバイス実装研究委員会

  • ビアホール内のめっき析出性を向上させた無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治

    開催日 :2018年03月06日(火) - 2018年03月08日(木)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :講演大会

  • Deposit properties of new electroless Au/Pd/Au process for fine line application 講演者 :染矢 立志

    開催日 :2018年02月05日(月) - 2018年02月08日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 新方式縦型垂直連続搬送めっき装置の紹介 講演者 :内海 雅之

    開催日 :2018年01月16日(火)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会将来めっき部会

  • 複合めっき 講演者 :村山 敬祐

    開催日 :2017年11月22日(水)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • ビアホール内のめっき析出性を向上させた無電解銅めっき液の特性評価 講演者 :竹内 雅治

    開催日 :2017年11月16日(木) - 2017年11月17日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 上村工業の紹介と無電解ニッケルの開発状況 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2017年11月15日(水)

    主催者 :兵庫県メッキ研究会

    学会名 :技術交流会

  • 無電解ニッケルめっきの応用 講演者 :大久保 洋樹

    開催日 :2017年10月12日(木)

    主催者 :大阪府鍍金工業組合

    学会名 :大阪高等めっき技術訓練校

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析~ 講演者 :神崎 翔

    開催日 :2017年09月22日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • Characteristics of new electroless Au/Pd/Au process for fine line application 講演者 :笹村 哲也

    開催日 :2017年09月17日(日) - 2017年09月21日(木)

    主催者 :The Surface Mount Technology Association

    学会名 :SMTA International

  • 無電解Ni/Pd/Auの厚パラジウム条件下でのはんだ接合合金層の解析 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2017年09月14日(木) - 2017年09月15日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • サテンニッケルでのニッケル光沢剤の働き-梨地形成のメカニズム 講演者 :杉浦 啓規

    開催日 :2017年09月14日(木) - 2017年09月15日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • ENEPIGめっき皮膜のエレクトロマイグレーション評価 講演者 :柴山 文徳

    開催日 :2017年08月29日(火) - 2017年08月30日(水)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • 電子部品向け無電解めっきの技術動向 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2017年05月15日(月)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会将来めっき部会

  • ワイヤーボンディング特性におけるめっき皮膜構成とボンディングワイヤー種の関係 講演者 :丸尾 洋一

    開催日 :2017年02月24日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会関西支部

    学会名 :技術講演会

  • 基材選択性に優れたダイレクトめっきプロセスの特性評価 講演者 :米田 拓也

    開催日 :2016年11月17日(木) - 2016年11月18日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :関西表面技術フォーラム

  • 電子部品向けの無電解めっきの開発動向 講演者 :小田 幸典

    開催日 :2016年09月30日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :表面技術協会めっき部会

  • 分析の基礎とめっきへの応用 ~液分析と皮膜分析~ 講演者 :伊井 義人

    開催日 :2016年09月16日(金)

    主催者 :表面技術協会関西支部

    学会名 :表面技術協会関西支部セミナー

  • ENEPIGめっき皮膜のエレクトロマイグレーション評価 講演者 :笹村 哲也

    開催日 :2016年09月08日(木) - 2016年09月09日(金)

    主催者 :エレクトロニクス実装学会

    学会名 :マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)

  • クロムめっき皮膜の酸化皮膜状態と耐食性の関係 講演者 :前田 亮

    開催日 :2016年09月01日(木) - 2016年09月02日(金)

    主催者 :表面技術協会

    学会名 :講演大会

  • 異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察 筆頭著者 :谷本 敦宣

    学会誌 :表面技術

    巻 :75,(11)

    ページ :517-520

  • 無電解ニッケルめっきの耐摩耗性向上技術 筆頭著者 :佐藤 雅亮

    学会誌 :月刊トライボロジー

    巻 :2022.8 (No.420)

    ページ :38-42

  • 高速電気銅めっきにおけるピラー表面形状および高さ均一性に及ぼす影響因子 筆頭著者 :谷口 啓太

    学会誌 :表面技術

    巻 :73,(7)

    ページ :349-352

  • 多様化する電子部品向け無電解最終表面処理のはんだ接合信頼性 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :溶接学会誌

    巻 :91, (3)

    ページ :181-185

  • 高速通信向けの最終表面処理 筆頭著者 :和田 真輔

    学会誌 :表面技術

    巻 :72,(7)

    ページ :377-380

  • Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity 筆頭著者 :生本 雷平

    学会誌 :Journal of Microelectronics and Electronic Packaging

    巻 :18, (1)

    ページ :7-11

  • クロムめっきと耐食性 筆頭著者 :木曽 雅之

    学会誌 :日本硬質クロム工業会誌

    巻 :35, (3)

    ページ :20-25

  • 微小化するチップ部品へのめっき装置 筆頭著者 :清水 宏治

    学会誌 :表面技術

    巻 :70,(10)

    ページ :519-521

  • 無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Auめっき膜中の水素の挙動 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :表面技術

    巻 :70,(3)

    ページ :163-167

  • 無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :表面技術

    巻 :69,(9)

    ページ :415-417

  • 無電解ニッケルめっきの技術動向 筆頭著者 :佐藤 雅亮

    学会誌 :月刊トライボロジー

    巻 :2018.8 (No.372)

    ページ :36-39

  • 無電解純PdとPd-Pめっき膜中の水素 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :表面技術

    巻 :69,(7)

    ページ :308-309

  • Intermetallic Compound Growth between Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold Surface Finish and Sn-3.5Ag or Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :Journal of Electronic Materials

    巻 :47,(4)

    ページ :2507-2511

  • 無電解金めっき浴を中心とした最終表面処理の現状 筆頭著者 :前田 剛志

    学会誌 :表面技術

    巻 :68,(9)

    ページ :498-502

  • 自動分析管理装置と貴金属分析 筆頭著者 :石丸 真次

    学会誌 :表面技術

    巻 :67,(11)

    ページ :572-574

  • 最近の無電解銅めっきの動向 筆頭著者 :中山 智晴

    学会誌 :表面技術

    巻 :66,(11)

    ページ :496-498

  • 最近の無電解パラジウムめっきの動向 筆頭著者 :小田 幸典

    学会誌 :表面技術

    巻 :66,(10)

    ページ :453-457

  • 最終表面処理皮膜の種類によるワイヤボンディングへの影響 筆頭著者 :染矢 立志

    学会誌 :表面技術

    巻 :66,(2)

    ページ :54-57

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