社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | Evaluation of high speed plating for copper post with flat top shape and improved post height uniformity |
|---|---|
| 講演者 | 板倉 裕紀 |
| 開催日 | 2018年10月14日(日) - 2018年10月18日(木) |
| 主催者 | The Surface Mount Technology Association |
| 学会名 | SMTA International |