社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | Optimization of High-Speed Electrolytic Plating of Copper Pillar to Achieve a Flat Top Morphology and Height Uniformity |
|---|---|
| 講演者 | 生本 雷平 |
| 開催日 | 2020年10月05日(月) - 2020年10月08日(木) |
| 主催者 | International Microelectronics Assembly & Packaging Society |
| 学会名 | IMAPS |