JPCA Show 2024
上村工業株式会社は「JPCA Show 2024」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2024年06月12日(水) - 2024年06月14日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 東5ホール 5F-12 |
| 出展製品 | 【次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品・装置】 ・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス 新アルカッププロセス ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス MUPプロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU ・微細パターン用電解銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・パターン&ビア/スルーホールフィリング用電解銅めっき添加剤 スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9 ・FO-PLP銅ポスト用電解銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FC-BGA用電解銅めっき添加剤 スルカップ ETV-13 ・コンフォーマルスルーホール用パルス電解銅めっき添加剤 スルカップ ECP-01 ＜NEW＞ ・バンプ形成のための電解銅/電解ニッケル/電解すずめっきプロセス ・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス 【フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品】 ・ダイレクトめっきプロセス パラダイムプロセス 【多様化する実装技術をサポートするめっき薬品・装置】 ・ENEPIG向けシアンフリー無電解金めっき浴 ゴブライト TNC-48 ・無電解Ni/Pd/Auプロセス（ENEPIG）用パラジウムめっき浴 Pd-P皮膜：アルタレア TPD-35 純Pd皮膜：アルタレア TPD-23 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) ・銀焼結接合に適する無電解銀めっき浴 プレサ RST-29 & アルジェント RSD-4 (ver. MT2) ・プリント基板めっきプロセスの自動液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP ・シアンフリーPd残渣除去工程 ナノムーバー LSK-5 & アクセマルタ WSN-6 ・ファインパターン向け前処理工程 【NPIプレゼンテーション(出展者製品技術セミナー)】 ・日時：6月13日(木)11:05～11:25 ・会場：東3ホール＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場（入場無料） ・タイトル：高密度貫通スルーホールコア基板向け電解銅めっき浴 【ブース内プレゼンテーション】 ・6月12日(水)、13日(木)、14日(金)： 「ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス」 ・6月12日(水)： 「FC-BGA用電解銅めっき添加剤 スルカップ ETV-13」 ・6月13日(木)： 「コンフォーマルスルーホール用パルス電解銅めっき添加剤 スルカップ ECP-01」 ・6月14日(金)： 「セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス MUPプロセス」 |
| 公式WEBサイト | https://www.jpcashow.com/show2024/index.html |