第25回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2024)
上村工業株式会社は「第25回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2024)」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
会期 | 2024年01月24日(水) - 2024年01月26日(金) 10:00~17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
小間番号 | 東4ホール 32-47 |
出展製品 | 【ウェハーへのめっきプロセスの紹介】 ・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス エピタスプロセス ・ポスト用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EPT-H ・RDL用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EDL-02 ・ウェハーバンプ用 電気銅/電気ニッケル/電気錫-銀合金めっきプロセス 【パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介】 ・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス 新アルカッププロセス ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス MUPプロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU ・微細パターン用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・パターン&ビア/スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9 ・FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FCBGA用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ ETV-13 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) <NEW> ・バンプ形成のための電気銅/電気ニッケル/電気錫めっきプロセス ・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス <NEW> ・シアンフリー Pd残渣除去工程 <NEW> NANOMOVER LSK-5 & ACCEMULTA WSN-6 ・ファインパターン向け前処理工程 【車載用DCBへのめっきプロセスの紹介】 ・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 ニムデンアクチベーター MNB-2 ・はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴 ニムデン KSL / KSL-2 【めっき装置/液管理装置の紹介】 ・UBM / PLP めっき装置 スピードプレーター ・ウェハープロセス用液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP ・電気銅めっき リサイクルシステム <NEW> |
公式WEBサイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html |