第25回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2024）
上村工業株式会社は「第25回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2024）」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2024年01月24日(水) - 2024年01月26日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 東4ホール 32-47 |
| 出展製品 | 【ウェハーへのめっきプロセスの紹介】 ・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス エピタスプロセス ・ポスト用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EPT-H ・RDL用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EDL-02 ・ウェハーバンプ用 電気銅／電気ニッケル／電気錫-銀合金めっきプロセス 【パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介】 ・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス 新アルカッププロセス ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス MUPプロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU ・微細パターン用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・パターン&ビア/スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9 ・FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FCBGA用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ ETV-13 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) ＜NEW＞ ・バンプ形成のための電気銅／電気ニッケル／電気錫めっきプロセス ・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス ＜NEW＞ ・シアンフリー Pd残渣除去工程 ＜NEW＞ NANOMOVER LSK-5 & ACCEMULTA WSN-6 ・ファインパターン向け前処理工程 【車載用DCBへのめっきプロセスの紹介】 ・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 ニムデンアクチベーター MNB-2 ・はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴 ニムデン KSL / KSL-2 【めっき装置／液管理装置の紹介】 ・UBM / PLP めっき装置 スピードプレーター ・ウェハープロセス用液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP ・電気銅めっき リサイクルシステム ＜NEW＞ |
| 公式WEBサイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html |