第25回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2024)

上村工業株式会社は「第25回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2024)」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。

会期 2024年01月24日(水) - 2024年01月26日(金) 10:00~17:00
会場東京ビッグサイト
小間番号東4ホール 32-47
出展製品【ウェハーへのめっきプロセスの紹介】
・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス
 エピタスプロセス

・ポスト用硫酸銅めっき添加剤
 エピタス EPT-H

・RDL用硫酸銅めっき添加剤
 エピタス EDL-02

・ウェハーバンプ用 電気銅/電気ニッケル/電気錫-銀合金めっきプロセス
 
【パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介】
・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス
 新アルカッププロセス

・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス
 MUPプロセス

・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴
 スルカップ PEAV6

・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 
 スルカップ PTU

・微細パターン用硫酸銅めっき添加剤
 スルカップ EMB-02

・パターン&ビア/スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤
 スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9

・FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤
 スルカップ EST-01

・FCBGA用硫酸銅めっき添加剤
 スルカップ ETV-13

・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) <NEW>

・バンプ形成のための電気銅/電気ニッケル/電気錫めっきプロセス

・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス <NEW>

・シアンフリー Pd残渣除去工程 <NEW>
 NANOMOVER LSK-5 & ACCEMULTA WSN-6

・ファインパターン向け前処理工程

【車載用DCBへのめっきプロセスの紹介】
・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 
 ニムデンアクチベーター MNB-2

・はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴
 ニムデン KSL / KSL-2

【めっき装置/液管理装置の紹介】
・UBM / PLP めっき装置 
 スピードプレーター

・ウェハープロセス用液管理装置
 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP

・電気銅めっき リサイクルシステム <NEW>
公式WEBサイトhttps://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

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