第24回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2023）
上村工業株式会社は「第24回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2023）」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2023年01月25日(水) - 2023年01月27日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 東3ホール 24-1 |
| 出展製品 | 【ウェハーへのめっきプロセスの紹介】 ・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス エピタスプロセス ・ポスト用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EPT-H ・RDL用硫酸銅めっき添加剤 ＜NEW＞ エピタス EDL-02 ・ウェハーバンプ用電解すず－銀合金めっきプロセス ＜NEW＞ エピタス GRD-4 【車載用DCBへのめっきプロセスの紹介】 ・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 ＜NEW＞ ニムデンアクチベーター MNB-2 ・はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴 ＜NEW＞ ニムデン KSL / KSL-2 ・自己触媒還元型無電解銀めっき浴 ＜NEW＞ アルジェント RSD-4 (ver. MT2) 【パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介】 ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応デスミア／無電解銅前処理プロセス アップデスプロセス／アルカッププロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU ・微細パターン用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・パターン&ビア／スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 ＜NEW＞ スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9 ・FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FCBGA用硫酸銅めっき添加剤 ＜NEW＞ スルカップ ETV-11 ・シアンフリー無電解金めっき浴 ＜NEW＞ ゴブライト TNC-25 / TNC-47 ・無電解Ni/Pd/Auプロセス (ENEPIG) 用パラジウムめっき浴 ＜NEW＞ Pd-P皮膜：アルタレア TPD-35 純Pd皮膜：アルタレア TPD-23 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) 【めっき装置／液管理装置の紹介】 ・UBM / PLP めっき装置 スピードプレーター ・ウェハープロセス用液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP |
| 公式WEBサイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html |