第24回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2023)
上村工業株式会社は「第24回 半導体・センサパッケージング展(ISP 2023)」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
会期 | 2023年01月25日(水) - 2023年01月27日(金) 10:00~17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
小間番号 | 東3ホール 24-1 |
出展製品 | 【ウェハーへのめっきプロセスの紹介】 ・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス エピタスプロセス ・ポスト用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EPT-H ・RDL用硫酸銅めっき添加剤 <NEW> エピタス EDL-02 ・ウェハーバンプ用電解すず-銀合金めっきプロセス <NEW> エピタス GRD-4 【車載用DCBへのめっきプロセスの紹介】 ・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 <NEW> ニムデンアクチベーター MNB-2 ・はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴 <NEW> ニムデン KSL / KSL-2 ・自己触媒還元型無電解銀めっき浴 <NEW> アルジェント RSD-4 (ver. MT2) 【パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介】 ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応デスミア/無電解銅前処理プロセス アップデスプロセス/アルカッププロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU ・微細パターン用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・パターン&ビア/スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 <NEW> スルカップ EVF-YF7 / EVF-YF9 ・FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FCBGA用硫酸銅めっき添加剤 <NEW> スルカップ ETV-11 ・シアンフリー無電解金めっき浴 <NEW> ゴブライト TNC-25 / TNC-47 ・無電解Ni/Pd/Auプロセス (ENEPIG) 用パラジウムめっき浴 <NEW> Pd-P皮膜:アルタレア TPD-35 純Pd皮膜:アルタレア TPD-23 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス (IGEPIG) 【めっき装置/液管理装置の紹介】 ・UBM / PLP めっき装置 スピードプレーター ・ウェハープロセス用液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP |
公式WEBサイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html |