SEMICON Japan / APCS 2022
上村工業株式会社は「SEMICON Japan 2022」の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2022」に「JOINT2」として共同出展いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。
皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2022年12月14日(水) - 2022年12月16日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東展示棟） |
| 小間番号 | 3853 |
| 出展製品 | 次世代半導体パッケージにおける回路形成とバンプ形成 |
| 公式WEBサイト | https://www.semiconjapan.org/jp/apcs |