最新情報

2023年3月期第3四半期決算説明資料を掲載いたしました

IR

従業員持株会向け譲渡制限付株式インセンティブとしての自己株式の処分に関するお知らせを掲載いたしました

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2023年３月期　第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）を掲載いたしました

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社外講演のお知らせ（環境にやさしいめっき技術）

研究開発

[開催期間終了]IPC/APEX 2023 出展のお知らせ

イベント

[開催期間終了]第24回半導体・センサパッケージング展（ISP 2023）出展のお知らせ

イベント

社外講演のお知らせ（多層めっき法による低融点はんだ接合）

研究開発

[開催期間終了]HKPCA 2022 出展のお知らせ

イベント

主要株主の異動に関するお知らせ（エフエムアール　エルエルシー（FMR LLC））を掲載いたしました

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[開催期間終了]SEMICON Japan / APCS 2022 出展のお知らせ

イベント

2023年3月期第2四半期決算説明資料(2022年11月14日更新) を掲載いたしました

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第2四半期連結業績予想と実績値との差異及び通期連結業績予想の修正に関するお知らせを掲載いたしました

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