第18回 半導体パッケージング技術展(ICP 2017)

終了いたしました。多数の皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

会期 2017年01月18日(水) - 2017年01月20日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会場東京ビッグサイト
小間番号西1ホール W7-7

一覧に戻る