社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | The Effect of Ni Content in Electroless Cu Deposit on the Adhesion Between the Seed Layer and Glass Substrate |
|---|---|
| 講演者 | 松本莞爾 |
| 開催日 | 2026年09月28日(月) - 2026年10月01日(木) |
| 主催者 | International Microelectronics Assembly & Packaging Society |
| 学会名 | IMAPS |