社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | ENEPES as an Effective Surface Finish for Enhancing Electromigration Reliability in Solder Joints |
|---|---|
| 講演者 | 小田島 舞 |
| 開催日 | 2026年05月26日(火) - 2026年05月29日(金) |
| 主催者 | IEEE |
| 学会名 | Electronic Components and Technologies Conference (ECTC) |