社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルSolder joint reliability of middle P% and high P% Ni/Au with low melting point solder containing Indium
講演者米山 睦
開催日 2025年10月19日(日) - 2025年10月23日(木)
主催者The Surface Mount Technology Association
学会名SMTA International

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