社外講演のお知らせ

上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。

タイトルElectrolytic copper plating process for glass substrate
講演者生本 雷平
開催日 2025年05月27日(火) - 2025年05月30日(金)
主催者IEEE
学会名Electronic Components and Technologies Conference (ECTC)

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