第27回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2026）
上村工業株式会社は「第27回 半導体・センサパッケージング展（ISP 2026）」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2026年01月21日(水) - 2026年01月23日(金) 10:00～17:00 |
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| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 |  |
| 出展製品 | 半導体パッケージの高密度化・高集積化の要素技術であるめっき薬品・設備 チップレット集積の要素技術として、半導体パッケージ基板のコア材に検討されているTGV技術、微細配線形成を可能とする銅めっきプロセスを提案いたします。さらに、微細配線化に伴い懸念されるエレクトロマイグレーション(EM)に対応した最終表面処理プロセスを提案いたします。また、各種プロセスに対応しためっき装置、TGV用電解銅めっき装置と液管理装置を紹介いたします。 【製品紹介】 ・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス ・パターン BVH filling対応電解銅めっき（スルカップETV-12） ・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス ・ウェハー対応ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき（エピタスPAN-25） ・セレクティブ基板とエレクトロマイグレーションに対応したENEPIGプロセス 【ブース内プレゼン】 ・ウェハー対応ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき（エピタスPAN-25） ・セレクティブ基板とエレクトロマイグレーションに対応したENEPIGプロセス |
| 公式WEBサイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html |