JPCA Show 2025
上村工業株式会社は「JPCA Show 2025」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2025年06月04日(水) - 2025年06月06日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 東6ホール 6A-02 |
| 出展製品 | 【プロセス／イメージ等】 ・プリント基板へのめっきプロセス ・パワーデバイスへのめっきプロセス ・電解銅めっきLine-upの紹介 ＜NEW＞ 【次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品・装置】 ・セミアディティブ工法対応無電解銅前処理プロセス 新アルカッププロセス ・セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス MUPプロセス ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴 スルカップ PEAV6 ・微細パターン用電解銅めっき添加剤 スルカップ EMB-02 ・FO-PLP銅ポスト用電解銅めっき添加剤 スルカップ EST-01 ・FC-BGA用電解銅めっき添加剤 スルカップ ETV-13 ・コンフォーマルスルーホール用パルス電解銅めっき添加剤 スルカップ ECP-01 ・バンプ形成のための電解銅/電解ニッケル/電解すずめっきプロセス ・ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス ・スル－ホールフィリング用パルス電解銅めっき添加剤 スルカップ EXP-01 ・ホルムアルデヒドフリー低応力無電解銅めっき浴 スルカップ PEA-FV2 ＜NEW＞ ・無電解銅めっき前処理向けアンダーカット抑制異方性ソフトエッチング アディティブ MSE-20 ＜NEW＞ 【フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品】 ・ダイレクトめっきプロセス パラダイムプロセス 【多様化する実装技術をサポートするめっき薬品・装置】 ・ENEPIG向けシアンフリー無電解金めっき浴 ・ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス（IGEPIG） ・銀焼結接合に適する無電解銀めっき浴 プレサ RGA-15, RST-3 ver.T, RST-17, 二ムデン KLK ・プリント基板めっきプロセスの自動液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP ・シアンフリーPd残渣除去工程 ナノムーバー LSK-5 & アクセマルタ WSN-6 ・ファインパターン向け前処理工程 ・パラジウムフリー銅基材用活性化浴 ニムデンアクチベーター MNB-2 ・SR溶出耐性を持つENIG向け置換Auめっき液 TLM-52シリーズ ＜NEW＞ 【NPIプレゼンテーション(出展者製品技術セミナー)】 ・日時：6月4日(水)14:50-15:10 ・会場：＜セミナー会場K＞NPIセミナー会場（入場無料） ・タイトル：ボイドレスTGV（Through Glass Via）フィリング向け電解銅めっきプロセス 【ブース内プレゼンテーション】 「ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセス」 「スル－ホールフィリング用パルス電解銅めっき添加剤 スルカップ ECP-01」 「セミアディティブ工法低粗度樹脂対応密着向上処理プロセス スルカップ EXP-01」 |
| 公式WEBサイト | https://www.jpcashow.com/show2025/index.html |