SEMICON Japan 2025
上村工業株式会社は「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
| 会期 | 2025年12月17日(水) - 2025年12月19日(金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 東展示棟4ホール入り口前 |
| 出展製品 | 先端パッケージの要素技術となる微細配線や接合技術をサポートするめっき薬品・設備 複数のダイをパッケージ内に展開する「2.5D(2.XD)実装」や、垂直方向に積層する「3D実装」が注目を集めています。このようなチップレット集積の為、インターポーザへの微細配線形成技術、HBMの3次元実装の技術のための銅めっきプロセスや、ダイとインターポーザを接合するバンプめっきプロセスを提案いたします。 【製品紹介】 ・エピタスEPT-H ポスト対応電解銅めっき ・エピタスEHK-12 RDL対応電解銅めっき ・すず―銀バンプ形成対応エピタスGRD-4プロセス ・エピタスEHK-09 TSV対応電解銅めっき ・エピタスPAN-25 ウェハー対応ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき浴 EPITHAS PAN-25 ・ウェハープロセス用液管理装置 ケミロボ 3 & スターラインダッシュ 4 NP ・UBM / PLP めっき装置 スピードプレーター 【ブース内プレゼン】 RDL対応電解Cuめっきおよび、微細バンプ形成対応電解めっきプロセス |
| 公式WEBサイト | https://www.semiconjapan.org/jp |