社外講演のお知らせ
上村工業株式会社は、下記の講演会において技術発表を実施いたしました。
| タイトル | Solder joint reliability of middle P% and high P% Ni/Au with low melting point solder containing Indium |
|---|---|
| 講演者 | 米山 睦 |
| 開催日 | 2025年10月19日(日) - 2025年10月23日(木) |
| 主催者 | The Surface Mount Technology Association |
| 学会名 | SMTA International |