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検索項目
  1. プロセス関連薬品
  2. PWB & PKG 関連薬品
  3. 銅めっき関連製品

PTHめっきプロセス

  1. クリーナー

    • スルカップ MTE-1-P
      フレキ・リジッドフレキ対応

  2. クリーナーコンディショナー

    • スルカップ MTE-1-A
      小径スルーホール、BVHに適した高浸透性クリーナー

  3. プレディップ

    • スルカップ PED-104
      水洗水のアクチベーターへの持ち込み防止、アクチベーターのベース剤

  4. アクチベーター

    • スルカップ ACT-25M
      低パラジウム濃度タイプのすずコロイド触媒

  5. アクセレレーター

    • スルカップ AL-106
      触媒粒子の活性化、過剰なすずを除去
    • スルカップ アクセレレーター ALF-406
      有機酸タイプで廃水処理が容易、フッ素フリー

  6. 無電解銅めっき

    • スルカップ ELC-SP-H
      ノーシアン、EDTAタイプ、高速厚付け
    • スルカップ PSY
      ノーシアン、EDTAタイプ、薄付け
    • スルカップ PMK
      ノーシアン、非EDTAタイプ、高速薄付け、水平装置対応

  7. 酸性クリーナー

    • スルカップ MSC-3-A
      低発泡性、連続めっき装置U-VCPにも最適
    • クリーナー MSC-PS
      ファインパターンに対応

  8. 電解銅めっき

    • スルカップ ECD
      コンフォーマルめっき用

  9. 変色防止

    • スルカップ AT-21
      銅及び銅合金の水溶性一時変色防止剤

  10. 冶具はくり

    • アディティブ MHE
      過酸化水素－硫酸系用の安定剤、冶具はくり専用

セミアディティブプロセス(SAP)

  1. デスミア

    • アップデス MDS-37
      膨潤剤、樹脂エッチングを促進
    • MDE-40
      過マンガン酸塩溶液、樹脂をエッチング
    • アップデス MDN-62
      中和剤、樹脂エッチング後のマンガン残渣を除去

  2. クリーナーコンディショナー

    • クリーナー MCD-PL
      Sn-Pdコロイド及びアルカリイオン両者の触媒に使用可能、樹脂の密着性良好

  3. ソフトエッチ

    • アディティブ MSE-7
      過酸化水素－硫酸系用の添加剤、一定のエッチング速度で平滑な銅表面を形成

  4. プレディップ

    • アルカップ MDP-2
      アルカリイオンタイプパラジウム触媒の吸着量促進

  5. アクチベーター

    • アルカップ MAT-SP
      アルカリイオンタイプのパラジウム触媒

  6. レデューサー（アルカリイオンタイプ用）

    • アルカップ MAB
      DMABタイプのパラジウム触媒金属化

  7. アクセレレーター

    • アルカップ MEL
      銅表面の活性化

  8. 無電解銅めっき

    • スルカップ PEA
      ノーシアン、ロッセル塩タイプ、低皮膜応力、高密着性、ファインパターン対応
    • スルカップ PTU
      ノーシアン、ロッセル塩タイプ、低皮膜応力、高密着性、高BVHめっき付き回り

  9. 酸性クリーナー

    • クリーナー MSC-PS
      ファインパターンに対応

  10. 電解銅めっき

    • スルカップ EVF
      ビア及びスルーホールフィル用
    • スルカップ ETV
      ビアフィリング＋パターンめっき用
    • スルカップ EMB
      微細パターンめっき用

  11. 冶具はくり

    • アディティブ MHE
      過酸化水素－硫酸系用の安定剤、冶具はくり専用

ダイレクトプレーティングプロセス

  1. クリーナーコンディショナー

    • パラダイム クリーナー WCD-FS2
      パラジウムコロイド触媒用クリーナー

  2. プレディップ

    • パラダイム WHP-PD
      パラジウムコロイド触媒用プレディップ

  3. アクチベーター

    • パラダイム アクチベーター WAT-2D
      パラジウムコロイド触媒

  4. アクセレレーター

    • パラダイム アクセレレーター WCN2
      パラジウムコロイド触媒用導電化薄膜の形成

  5. 電解銅めっき

    • スルカップ ECD
      コンフォーマルめっき用
    • スルカップ EVF
      ビア及びスルーホールフィル用
検索項目
  1. プロセス関連薬品
  2. PWB & PKG 関連薬品
  3. 最終表面処理関連薬品

有機基板用 ENIG、ENEPIG、ENAG、薄Ni ENEPIGプロセス

  1. クリーナー

    • ACL-007
      弱酸性、標準的なクリーナー
    • ACL-009
      弱アルカリ性、銅表面の残渣除去効果を重視したクリーナー
    • クリーナー ACL-738
      酸性、ファインパターンでの回路間析出防止用クリーナー
    • クリーナー ACL-800
      ドライフィルム等を使用したセレクティブめっき用クリーナー
    • クリーナー ACL-839
      酸性、高アスペクトビア対応クリーナー

  2. エッチング

  3. 酸洗浄

  4. プレディップ

  5. アクチベーター

    • KAT-450
      硫酸タイプ、標準的なアクチベーター
    • アクセマルタ MSN-7
      塩素タイプ、銅回路用のアクチベーター、ファインパターン性に優れている
    • アクセマルタ MNK-4
      硫酸タイプ、標準的なアクチベーター
    • アクセマルタ MFD-5
      硫酸タイプ、ENEPIG・ENAG等でのファインパターン対応のアクチベーター

  6. ポストディップ

    • アクセマルタ WHE-4
      ENEPIG・ENAG等での回路間析出防止用ポストディップ
    • アクセマルタ WHE-5
      ENIG等での回路間析出防止用ポストディップ
    • アクセマルタ WSN-4
      ENIG・ENEPIG等での回路間析出防止用ポストディップ

  7. 無電解ニッケル（Ni-P）めっき

    • ニムデン NPR-4
      ファインパターン対応の無電解Ni-P浴、リン含有率6～8 ％
    • ニムデン NPR-8
      鉛フリーはんだ実装対応の無電解Ni-P浴、リン含有率8～10 ％
    • ニムデン NPR-15
      薄Ni ENEPIG対応の無電解Ni-P浴、リン含有率6～8 ％
    • ニムデン NDF-2
      高耐食性皮膜（耐亜硫酸ガステスト）、セレクティブめっき用無電解Ni-P浴、リン含有率10～12 ％
    • ニムデン NPG-1
      フレキ基板対応、柔軟性皮膜の無電解Ni-P浴、リン含有率6～8 ％
    • ニムデン NPG-2
      フレキ基板対応、柔軟性皮膜の無電解Ni-P浴、リン含有率8～10 ％
    • ニムデン NPV-1
      高反応性タイプの無電解Ni-P浴、リン含有率8～10 ％

  8. 無電解パラジウムめっき

    • アルタレア TPD-30 (MS)
      Pd-Pタイプ、はんだ接合重視浴
    • アルタレア TPD-30 (MW)
      Pd-Pタイプ、はんだ接合とワイヤボンディングの両立浴
    • アルタレア TPD-35
      Pd-Pタイプ、はんだ接合とワイヤボンディングの両立浴
    • アルタレア TPD-21
      純パラジウムタイプ、ワイヤボンディング重視浴
    • アルタレア TPD-23
      純パラジウムタイプ、ワイヤボンディング重視浴

  9. 無電解フラッシュ金めっき

    • オーリカル TKK-51
      弱酸性、標準的な置換タイプ浴
    • ゴブライト TCL-61
      弱酸性、ENAG用にも対応、標準的な置換タイプ浴
    • ゴブライト TAM-55
      弱酸性、ニッケルへのアタックを軽減したPKG用の置換タイプ浴
    • ゴブライト TAM-LC
      弱酸性、ニッケルへのアタックを軽減したPWB用の置換タイプ浴
    • ゴブライト TIG-10
      弱酸性、HP-EN（ニムデン NDF-2）用の置換タイプ浴
    • ゴブライト THP-14
      弱酸性、HP-EN（ニムデン NDF-2）用の置換タイプ浴
    • ゴブライト TAW-66
      中性、優れた被覆性を有する置換タイプ浴
    • ゴブライト TFR-33
      中高リン向け中性置換タイプ浴
    • ゴブライト TLM-44
      FPC（ニムデン NPG-1、NPG-2下地）用の中性置換タイプ浴
    • ゴブライト TSB-71
      中性、標準的な置換／還元タイプ浴
    • ゴブライト TSB-72
      中性、ENAG・ENEPIG用にも対応、標準的な置換／還元タイプ浴
    • ゴブライト TWX-40
      ENEPIG用の置換／還元タイプ浴、厚金0.3 μm以下
    • ゴブライト TNK-24
      シアン補給フリー、ENEPIG用の置換／還元タイプ浴、厚金0.3 μm以下

  10. 厚付け金めっき

    • ゴブライト TMX-22
      亜硫酸金タイプ、LGA用の中性還元無電解金浴
    • ゴブライト TMX-23
      亜硫酸金タイプ、ワイヤボンディング用の中性還元無電解金浴

EPIGプロセス

  1. クリーナー

    • ACL-009
      弱アルカリ性、銅表面の残渣除去効果を重視したクリーナー

  2. エッチング

  3. 酸洗浄

  4. プレディップ

  5. アクチベーター

    • アクセマルタ MPG-29
      硫酸タイプ、EPIG用パラジウムアクチベーター

  6. 無電解パラジウムめっき

    • アルタレア TPG-39
      Pd-Pタイプ、EPIG用無電解パラジウム浴

  7. 無電解金めっき

    • ゴブライト TWX-40
      シアン化金タイプ、EPIG用の置換還元無電解金浴、金厚0.3 μm以下

IGEPIGプロセス

  1. クリーナー

    • クリーナー ACL-839
      酸性、高アスペクトビア対応クリーナー、IGEPIGに適用可能

  2. エッチング

  3. 酸洗浄

  4. 無電解金めっき

    • ゴブライト TFS-10
      シアン化金タイプ、IGEPIG用の置換還元無電解金浴、金厚0.3 μm以下

  5. ポストリンス

    • ナノムーバー LPG-12
      IGEPIG用の第一Auめっき後の洗浄液

  6. 無電解パラジウムめっき

    • アルタレア TPG-13
      純パラジウムタイプ、IGEPIG用無電解パラジウム浴

  7. 無電解金めっき

    • ゴブライト TFS-10
      シアン化金タイプ、IGEPIG用の置換還元無電解金浴、金厚0.3 μm以下

有機基板用 MSP (Metallic Solderability Preservative) プロセス

  1. クリーナー

    • ACL-007
      弱酸性、標準的なクリーナー
    • ACL-009
      弱アルカリ性、銅表面の残渣除去効果を重視したクリーナー

  2. エッチング

    • アディティブ MGE-9
      過酸化水素タイプ、無電解銀プロセス用エッチング

  3. 酸洗浄

  4. 無電解めっき

    • プレサ RGA-14
      置換タイプ無電解銀浴
    • プレサ RMK-31
      置換タイプ無電解すず浴
    • ゴブライト TCU-38
      置換／還元タイプ無電解金浴

セラミック基板（W, Mo回路）用 ENAGプロセス

  1. クリーナー

    • アサヒクリーナー C-4000
      各種金属への万能タイプのクリーナー

  2. エッチング

    • コプキア MAP-4K
      タングステン、モリブデンペースト回路用のエッチング

  3. アクチベーター

    • アクセマルタ MPD-22
      タングステン、モリブデンペースト回路用のアクチベーター

  4. ポストディップ

    • アクセマルタ MPD-SV
      中性タイプのポストディップ
    • アクセマルタ MPD-BW
      弱酸性タイプのポストディップ

  5. 無電解ニッケル（Ni-B）めっき

    • BEL801
      めっき後のシンタリング処理に対応
    • BEL-18
      鉛フリータイプ

  6. 無電解ニッケル（Ni-P）めっき

    • ニムデン NPR-4
      2次めっき用無電解ニッケル浴に対応
    • ニムデン KPR
      鉛フリータイプ

  7. 無電解フラッシュ金めっき

    • ゴブライト TCL-61
      還元金めっき下地用フラッシュ浴

  8. 無電解還元金めっき

    • ゴールリック TRA
      アルカリ還元タイプ浴、高い耐熱性、優れたワイヤボンディング性

ガラスセラミック基板用 ENAGプロセス

  1. クリーナー

    • ACL-009
      素材の溶解が少ない、弱アルカリ性

  2. アクチベーター

    • アクセマルタ MNK-4
      銅ペースト回路用アクチベーター
    • アクセマルタ MPD-32
      銀ペースト回路用アクチベーター

  3. 無電解ニッケルめっき

    • ニムデン KPR-11
      素材の溶解が少ない、中性タイプ
    • ニムデン KPR
      素材の溶解が少ない、弱酸性タイプ

  4. 無電解フラッシュ金めっき

    • ゴブライト TSB-72
      還元金めっき下地用フラッシュ浴

  5. 無電解厚付け金めっき

    • ゴールリック TRA
      素材の溶解が少ない、アルカリシアン浴、高い耐熱性、優れたワイヤボンディング性
    • ゴブライト TMX-23
      中性ノーシアンタイプ浴、優れたワイヤボンディング性

電解Ni/Pd/Auプロセス

  1. クリーナー

    • クリーナー ACL-800
      ドライフィルム対応クリーナー
    • ACL-007
      汎用性の弱酸性クリーナー

  2. 電解ニッケルめっき

    • スルニック AMT
      均一電着性に優れたニッケル浴
    • スルニック AEL-74
      均一電着性に優れたニッケル浴

  3. 電解パラジウムめっき

    • サプレア EPD-91
      薄膜めっき対応浴

  4. 電解金めっき

    • サプレア TAU-81
      ソフト金

電解Ni/Auプロセス

  1. クリーナー

    • クリーナー ACL-800
      ドライフィルム対応クリーナー
    • ACL-007
      汎用性の弱酸性クリーナー

  2. 電解ニッケルめっき

    • スルニック AMT
      均一電着性に優れたニッケル浴
    • スルニック AEL-74
      均一電着性に優れたニッケル浴

  3. 電解金めっき

    • サプレア TAU-82
      ストライク金
    • サプレア TAU-81
      ソフト金
    • サプレア THG-11
      ハード金

バンプ形成用 電解Ni/Snプロセス

  1. 電解銅めっき

    • カグラピス EKY-10
      ステップドビアへのフィリング性に優れた電解銅めっき浴

  2. 電解ニッケルめっき

    • スルニック AEL-74
      均一電着性に優れたニッケル浴
    • スルニック AEL-01
      結晶調整剤

  3. 電解純すずめっき

    • エルスタナー GKH-66
      均一電着性に優れた純すず浴

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