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製品名	用途	置換／還元	特長
ゴブライト TCL-61	プリント基板	置換	SMT対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型ストライク無電解金浴。特に中性還元金ゴブライト TMXの下地めっきとして使用が可能
オーリカル TKK-51	プリント基板	置換	SMT対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型ストライク無電解金浴。特に中性還元金ゴブライト TMXの下地めっきとして使用が可能
ゴブライト TAM-55	プリント基板	置換	置換型フラッシュ金浴。従来浴に比べ、金析出時の下地ニッケルへの腐食を減らすことができる
ゴブライト TAM-LC	プリント基板	置換	置換型フラッシュ金浴。従来浴に比べ、金析出時の下地ニッケルへの腐食を減らすことができる。TAM-55よりコスト面で有利
ゴブライト TAW-66	プリント基板	置換	置換型ストライク金浴でありながら、下地無電解ニッケル皮膜の腐食が少なく被覆性に優れている。この特性により、浴管理が容易で耐湿性とはんだ接合性に優れたENIG皮膜が得られる
ゴブライト TFR-33	プリント基板	置換	中高リン無電解ニッケル下地向けの置換金浴。下地無電解ニッケルの腐食が少なく被覆性に優れている。この特性により、浴管理が容易で耐湿性とはんだ接合性に優れたENIG皮膜が得られる
ゴブライト TIG-10	プリント基板	置換	高リン無電解ニッケル対応の置換型無電解フラッシュ金浴。従来浴よりも低金濃度であり、コスト面で有利
ゴブライト THP-14	プリント基板	置換	高リン無電解ニッケル対応の置換型無電解フラッシュ金浴。金皮膜の密着性に優れている
ゴブライト TLM-44	フレキシブル基板	置換	FPC用のニムデン NPGシリーズ向け置換金浴。下地無電解ニッケルの腐食が少なく被覆性に優れている。また従来浴よりも低金濃度であり、コスト面で有利
ゴブライト TWX-40	プリント基板、パッケージ基板	置換還元	パラジウム上に直接金皮膜を形成することができるENEPIG用無電解還元金浴。金皮膜を厚付けすることができ、はんだ接合性及びワイヤボンディング特性に優れたENEPIG皮膜が得られる
ゴブライト TNK-24	プリント基板、パッケージ基板	置換還元	ENEPIG向け置換還元タイプの無電解金浴。パラジウム上に直接金皮膜を形成可能。シアン補給フリー。はんだ接合性及びワイヤボンディング特性に優れたENEPIG皮膜が得られる
ゴブライト TSB-71	プリント基板	置換還元	置換還元タイプの無電解金浴。下地無電解ニッケル皮膜の腐食を限りなく抑制する
ゴブライト TSB-72	プリント基板、パッケージ基板	置換還元	置換還元タイプの無電解金浴。カバーリング性が良好。中性亜硫酸還元厚付け金めっき（ゴブライト TMX）プロセスのストライク浴及びENEPIG用としても使用が可能
ゴブライト TFS-10	プリント基板、パッケージ基板	置換還元	IGEPIG向け置換還元タイプの無電解金浴。第1層及び第3層に共用可能であり、ワイヤボンディング性に優れたIGEPIG皮膜が得られる
ゴブライト TCU-38	プリント基板	置換還元	銅上に直接無電解金めっきが可能な置換還元タイプ浴。銅素材へのアタックが無い。圧延銅箔にも使用できる
GOBEL-2M	セラミック基板	還元	厚付けが可能な無電解金浴。従来の無電解金浴と比較して低温で、厚付けが可能
ゴールリック TRA	セラミック基板	還元	アルカリ性厚付け無電解金浴。析出速度が速く、厚付けが可能で、反応性が高く、微細パターンにも均一に析出する
ゴブライト TMX-22	パッケージ基板（LGA）	還元	中性自己触媒タイプの無電解厚付け金浴。安定性とともに優れた耐熱性を示す
ゴブライト TMX-23	パッケージ基板（ワイヤボンディング）	還元	中性自己触媒タイプの無電解厚付け金浴。安定したワイヤボンディング特性を示す。ソルダーマスクへのアタックを抑制する特性も示す

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