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製品名	用途	EDTAフリー	温度(℃)	重量法析出速度(μm/15 min)	特長
スルカップ ELC-SP-H	プリント基板用無電解銅めっき		70	1.5	厚付け用高速無電解銅浴、高アスペクト基板及び配線形成に対応
スルカップ PSY	プリント基板用無電解銅めっき		33	0.3	薄付け用無電解銅浴、小径ホールや高浴負荷及び低コストに対応
スルカップ PMK	プリント基板用無電解銅めっき	〇	38	1.2	薄付け用高速無電解銅浴、連続搬送装置対応
スルカップ PTU	ビルドアップ基板用無電解銅めっき	〇	34	0.8	低応力無電解銅浴、MSAPビルドアップ基板対応
スルカップ PEAV2	ビルドアップ基板用無電解銅めっき	〇	36	0.9	低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応
スルカップ PEAV3	ビルドアップ基板用無電解銅めっき	〇	33	0.6	低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応、均一めっき膜厚性向上
スルカップ PEAV4	ビルドアップ基板用無電解銅めっき	〇	26	0.4	低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応、次世代ファインパターン
スルカップ PEAV6	ビルドアップ基板用無電解銅めっき	〇	28	0.4	低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応、次世代小径ビア

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