沿革
- 1848年
- 在大阪道修町開始銷售和漢藥
- 1915年
- 業務轉型為進口電鍍材料
- 1918年
- 成功將油脂性研磨劑國產化
- 1933年
- 成立株式會社上村長兵衞商店
- 1957年
- 推進電鍍技術的研究，開始藥品類的開發和製造
- 1960年
- 開始製造全自動電鍍設備及各種處理設備
- 1963年
- 成立三和防銹株式會社（現 Sumix Corporation）
- 1968年
- 化成品工廠和中央研究所在大阪府枚方市竣工
- 1969年
- 公司更名為上村工業株式會社
- 1985年
- 在美國成立上村國際股份有限公司
- 1986年
- 在香港成立上村旭光有限公司（現 上村（香港）有限公司）
- 1987年
- 在台灣成立台灣上村股份有限公司
在泰國成立Sum Hitechs Co., Ltd.
- 1988年
- 在中國深圳成立南山上村旭光有限公司（現 上村工業（深圳）有限公司）
在新加坡成立新加坡上村國際
大阪總公司（大阪市中央區）新辦公大樓落成
- 1996年
- 開發化學鍍的硬碟底層形成技術、獲得“科學技術廳長官獎”
在馬來西亞成立馬來西亞上村
- 1997年
- 在大阪證券交易所市場第二部上市
資本額增資至1,336,936,360日圓
- 1998年
- 枚方工廠通過ISO 9001認證
- 2002年
- 在中國上海成立上村化學（上海）有限公司
枚方工廠通過ISO 14001認證
- 2007年
- 東京分公司（東京都中央區）新辦公大樓落成
- 2010年
- 在韓國成立韓國上村株式會社
- 2012年
- 在印尼成立印尼上村
- 2013年
- 新中央研究所（大阪府枚方市）大樓落成
隨著東京證券交易所和大阪證券交易所的合併，在東京證券交易所市場第二部上市
- 2019年
- 名古屋分公司（名古屋市西區）新辦公大樓落成
- 2022年
- 枚方工廠通過ISO 45001認證
根據東京證券交易所市場板塊改組規定，在東京證券交易所標準市場上市
- 2023年
- 新枚方機械工廠（大阪府枚方市）大樓落成
