沿革
- 1848年
- 在大阪道修町开始销售和汉药
- 1915年
- 业务转型为电镀材料进口业
- 1918年
- 成功將油脂性研磨剂国产化
- 1933年
- 成立株式会社上村长兵卫商店
- 1957年
- 推进电镀技术的研究，开始药品类的开发和制造
- 1960年
- 开始制造全自动电镀装置及各种处理装置
- 1963年
- 成立三和防锈株式会社（现 Sumix Corporation）
- 1968年
- 化成品工厂和中央研究所在大阪府枚方市竣工
- 1969年
- 公司更名为上村工业株式会社
- 1985年
- 在美国成立上村国际股份有限公司
- 1986年
- 在香港成立上村旭光有限公司（现 上村（香港）有限公司）
- 1987年
- 在台湾成立台湾上村股份有限公司
在泰国成立Sum Hitechs Co., Ltd.
- 1988年
- 在中国深圳成立南山上村旭光有限公司（现 上村工业（深圳）有限公司）
在新加坡成立新加坡上村国际
大阪总公司（大阪市中央区）新办公楼建成
- 1996年
- 因开发使用化学镀的硬盘底层形成技术、获得“科学技术厅长官奖”
在马来西亚成立马来西亚上村
- 1997年
- 在大阪证券交易所市场第二部上市
资本金增资至1,336,936,360日元
- 1998年
- 枚方工厂取得ISO 9001认证
- 2002年
- 在中国上海成立上村化学（上海）有限公司
枚方工厂取得ISO 14001认证
- 2007年
- 东京分公司（东京都中央区）新办公楼建成
- 2010年
- 在韩国成立韩国上村株式会社
- 2012年
- 在印度尼西亚成立印度尼西亚上村
- 2013年
- 中央研究所（大阪府枚方市）新楼竣工
随着东京证券交易所和大阪证券交易所的合并，在东京证券交易所市场第二部上市
- 2019年
- 名古屋分公司（名古屋市西区）新办公楼建成
- 2022年
- 枚方工厂取得ISO 45001认证
根据东京证券交易所市场板块改组规定，在东京证券交易所标准市场上市
- 2023年
- 枚方机械工厂（大阪府枚方市）新楼竣工
