80060040020000.400.300.200.100.00:従来プロセス,:新規プロセス,: Ra樹脂基材ピール強度（gf/cm）ABF GX92ABF GX－T31Ra（μm）806040200評価基材 Pd吸着量（μg/dm2）ABF GX92ABF GX－T31ガラスエポキシ板電解銅箔積層板ソーダガラス板:従来プロセス:新規プロセス評価板の断面無電解銅めっき電気銅めっき電気銅めっき後, 60℃で10分間乾燥ビア上の銅皮膜を10mm幅で切り, オートグラフで50mm/minの速度で銅皮膜を垂直に剥離し, ビアを観察する.●観察穴数：4500穴10mm絶縁樹脂内層銅（a）（b）（c）（d）その電解銅箔を過硫酸ナトリウム／硫酸溶液でエッチアウトしたガラスエポキシ板、ソーダガラス板〔松浪硝子工業（株）〕を用いた。また、ABFGX92とABFGX－T31はRaが0.3µmとなるようアップデスⓇプロセスによるデスミア処理を行った。めっき処理プロセスはアルカップⓇMCAを用いた新規プロセスと、比較例としてアルカップⓇMCAを使用せず、触媒付与工程前にプレディップ工程（アルカップⓇMDP）を含む従来プロセスを用いて、それぞれレデューサー後の水洗工程まで処理を行った。上記工程により得られた基板を濃塩酸および濃硝酸を3:1で混合してイオン交換水で2倍希釈した王水に浸漬させてPdを溶解させた後、原子吸光光度計でPd濃度を定量し、面積あたりのPd吸着量を算出した。評価の結果を図2に示す。酸洗添加剤アルカップⓇMCAを用いた新規プロセスで処理することで、樹脂およびガラス上の触媒の吸着量が増加する一方、銅上においては減少していることを確認した。この結果から、めっき析出性と接続信頼性両方の特性向上が予想される。3.3接続信頼性評価アルカップⓇMCAを用いた新規プロセスの接続信頼性評価を行った。BVH（BlindViaHole）内の接続信頼性評価方法の模式図を図3に、BVH内の接続信頼性評価後の破断モード例を図4に示す。基材はABFGX92にビアを形成して（ビア径φ50µm、樹脂厚35µm）評価板とし、基材のRaが0.3µmとなるようアップデスⓇプロセスによるデスミア図1各種基材への従来プロセスと新規プロセスによるピール強度とRa図2各種基材への従来プロセスと新規プロセスによるPd吸着量の違い図3BVH内の接続信頼性評価概要28
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