3002502001501005000100200300400600500Reflow time（sec）Reflow temperature（℃）Top260℃Up to 220℃ : 115secＡモードはんだ破断5点/ボールＢモード合金層破断25％未満2.5点/ボールＶモードVoid発生0点/ボールDモード合金層破断25％以上0点/ボールにおいて20ボール分の合計点数をボールプル点数として記載した。ボールプル点数は欄外に示すボールプル点数色分け範囲に指定された色で表した。NPR－15は、ThinNiENEPIGおよび通常のENEPIGのいずれの工程においてもNPR－4と同等の優れたはんだ接合信頼性を示した。また、TPD－30（MW）をThinNi工程に適用した場合、はんだ接合信頼性が低下する傾向を示した。一方、TPD－35（MZ）を用いた場合、破断モードはすべてAモードとなり、TPD－35（MZ）に優位性があることを確認した。はんだボールSn－3.0Ag－0.5Cu（M705/千住金属）ボールサイズφ0.6mmフラックスデルタラックス529D－1（RMAタイプ/千住金属）リフロー装置UNI－6116α（ANTOM）リフロープロファイル図9に示す.最高到達温度260℃リフロー回数1,3,5回ボールプル装置Dage4000Plus（Nordson）プル速度1000μm/secめっき条件膜厚（μm）ボールプル点数工程NiPdAuNiPdAuSAC305×1×3×5ThinNiENEPIGNPR－4TPD－30（ver.MW）TWX－400.150.100.10907045TPD－35（ver.MZ）100100100NPR－15TPD－30（ver.MW）906540TPD－35（ver.MZ）100100100ENEPIGNPR－4TPD－30（ver.MW）TWX－407.00.100.10100100100TPD－35（ver.MZ）100100100NPR－15TPD－30（ver.MW）100100100TPD－35（ver.MZ）100100100ボールプル点数色分け範囲：100：99～90：89～80：79～50：＜50表4ボールプル試験条件図9リフロープロファイル表5はんだ接合信頼性図10破断モードの例UYEMURATECHNICALREPORTSNo.79.2020ThinNiENEPIG工程対応無電解ニッケル浴ニムデンⓇNPR－15の紹介23
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