NiCuNiCuNiCuAuPdPd微細なNi腐食CuCuSR1.0cm1.0cm1.5mol/L－硫酸参照極作用極0.100.050.00－0.05－0.10－0.15－0.200.00.10.20.30.4自然電位（v.s.Ag/AgCl）Rest potential E（V）Cuの電位Niの電位貴NPR－4NPR－15Ni thickness（μm）NiおよびPd膜厚の皮膜を作製し、表3に示す条件で、図5に示す実験装置を用いて自然電位（Restpotential）を測定した。膜厚を変化させたNi皮膜に対する自然電位を図6に示す。この図は、下地Cuの電位から徐々にNiの電位へと近づく様子を表しており、Niの電位に近づくほどNi皮膜の被覆性が優れる。NPR－15は、Ni膜装置：HZ－3000（北斗電工）作用極：無電解Ni皮膜またはNi/Pd皮膜参照極：Ag/AgCl電極温度：25℃電解質水溶液：1.5mol/L硫酸図3微細なNi腐食発生予想メカニズム図4被覆性評価用基板デザイン図5測定装置概要表3被覆性評価電気化学測定試験図6各Ni皮膜に対する自然電位UYEMURATECHNICALREPORTSNo.79.2020ThinNiENEPIG工程対応無電解ニッケル浴ニムデンⓇNPR－15の紹介21
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