工程を同一のラインで使用が可能であり、微細なNi腐食を抑制可能とする無電解ニッケル浴として「ニムデンⓇNPR－15」を紹介する。2概要2.1処理工程処理工程は通常のENEPIG工程と同様であり、下地に適した前処理、無電解Niめっき（以下EN）、無電解Pdめっき（以下EP）および無電解Auめっき（以下IG）の構成を紹介する。表1に一般的な工程例を示す。ニムデンⓇNPR－4、アルタレアⓇTPD－30（ver.MW）およびゴブライトⓇTWX－40は、すでに工業化されているENEPIG工程用めっき液である。ナノムーバーⓇLPG－12はSR溶出対策の前処理液、アクセマルタⓇMSN－7は微細配線に対応のPd触媒付与液、アルタレアⓇTPD－35（ver.MZ）はThinNiENEPIG用途向けとして最適化された無電解Pd－Pめっき液である。2.2使用条件従来浴であるニムデンNPR－4およびニムデンNPR－15の使用条件を表2に示す。ニムデンNPR－15は、従来浴と比較して使用条件がほぼ同じとなり、既存設備を流用して生産できるメリットがある。Ni－P皮膜中のP量も従来浴と同等の設計としている。3皮膜特性3.1被覆性評価ThinNiENEPIG工程において、Ni腐食が発生するメカニズムの模式図を図3に示す。下地Cuに対するEN皮膜の被覆性が十分でない場合、次のEP工程でも被覆性が十分に得られず、最後のIG工程によって局所的なNi腐食が発生すると考えられる。また、下地Cuの局所的な露出はEP浴における均一な還元反応に影響を及ぼし、膜厚均一性の低下が懸念される。そこで、EN皮膜の被覆性に着目して開発を行った。被覆性の評価方法として、図4に示すテスト基板に対しENおよびEP工程の処理時間を変化させ、各処理工程薬品名処理温度（℃）処理時間（min）ThinENEPIGNormalENEPIGプレリーチングナノムーバーⓇLPG－12602020クリーナークリーナーACL－7385055ソフトエッチング過硫酸Na100g/L2511酸洗10％H2SO4R.T.11プレディップ3％H2SO4R.T.11アクチベーターアクセマルタⓇMSN－73022ニムデンⓇNPR－4801.535無電解ニッケルめっきニムデンⓇNPR－15771.38335無電解パラジウムめっきアルタレアⓇTPD－30（ver.MW）501111アルタレアⓇTPD－35（ver.MZ）461111無電解金めっきゴブライトⓇTWX－40801313EN浴ニムデンⓇNPR－4ニムデンⓇNPR－15処理条件pH4.64.6Temp.80℃77℃83℃析出速度ThinNiENEPIG0.15µm/1.5min－－0.15µm/1.3min－－NormalENEPIG－－6µm/30min－－6µm/30minNi皮膜中P％（wt％）6～86～86～86～8表1処理工程水洗,湯洗工程は省略表2無電解ニッケルめっき浴20
元のページ ../index.html#20