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半導体パッケージング技術展2016 半導体パッケージング技術展2016SURTECH 2016

総称:ネプコン ジャパン2016 第17回 半導体パッケージング技術展 ICP

出展概要Information about the exhibition

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上村工業会場案内図

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出展の見どころOur highlights at the show

ウェハーへのめっきプロセスの紹介
Introduction of wafer plating process

生産性やコスト、均一な金属膜形成を目的として、ウェハーへのめっきが注目されてきています。ポストめっきやRDLに対応した電気銅プロセス、バンプ形成用のすずめっきプロセス、パワーデバイス向けのUBMプロセス、ICスタックや実装用の電極形成等各種目的に応じた表面処理薬品を紹介します。

Plating on wafers is focus on its productivity and costs and for the formation of an uniform metal film.We introduce the electrolytic copper process for post-plating and RDL, the tin plating process for bump formation, the UBM process for power devices and also surface finish chemicals for various purposes such as IC stacks and electrode formation for mounting.

パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介
Introduction of package substrate plating process

電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が期待されています。パッケージ基板の銅回路形成においては更なるファインパターンに必要なデスミア、無電解銅および電気銅プロセス技術を提案します。最終表面処理においては、多様化する実装技術に合わせて、ENEPIG、EPIG等、優れた実装信頼性をもつ表面処理技術を提案します。

The miniaturization and increasingly high functionality of electronic devices require even higher densities and frequency on their copper circuits. We propose the desmear, electroless copper and electrolytic copper process technologies that are necessary to realize finer patterns in the formation of copper circuits on package substrates.For final surface treatments, we respond to the diversifying range of mounting technologies by proposing surface treatment technologies that have excellent mounting reliability, including ENEPIG and EPIG.

めっき装置/液管理装置の紹介
Introduction of plating equipment and automatic plating solution controller

回路高密度化において薄板化やめっき品質の向上が要求されており、安定な搬送性および処理均一性に対応しためっき装置とそれに伴う液管理装置を紹介します。

As circuits become increasingly high density, there are demands for thinner layers and improved plating quality. We introduce plating equipment that offers stable transportation and processing uniformity and the automatic plating solution controller that accompanies it.

プレゼンテーションのご案内Presentations

弊社の研究所員が、毎日1タイトルずつプレゼンテーションを行います。一日数度実施いたします。

Our research staff will give presentations on one title per day.

Presentation ※マークをご確認ください。 Please check these marks.

その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください。スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。

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