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半導体パッケージング技術展2016 半導体パッケージング技術展2016JPCA Show 2016

JPCA Show 2016

出展概要Information about the exhibition

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上村工業会場案内図

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出展の見どころOur highlights at the show

次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品
Supporting to the New Circuit Technology

電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が期待されています。
このようなプリント配線板の銅回路形成では「ロープロファイル絶縁樹脂への高密着性を実現したデスミアプロセス」や「ファインパターン形成に適した薄く均一な下地無電解銅めっきプロセス」、「穴埋め性および膜厚分布の均一性に優れたビアフィル電気銅めっき技術」等が求められています。
ファインパターン銅回路形成に対するこれらの技術を提案いたします。

The increasingly compact size and sophisticated functioning of electronic devices has given rise to expectations for even higher densities and speeds on copper circuits. In this formation of copper circuits on printed circuit boards, the demands include for "Desmear process with high adhesion to low profile dielectric resin," "Thin and uniform electroless copper plating process for fine pattern" and "Copper electroplating technology for good via hole filling with thickness distribution uniformity." We propose these technologies for copper circuits with fine patterns.

フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品
Supporting to the High Reliability for Flexible Board

電子機器の薄膜化や軽量化によりフレキシブル基板およびリジットフレックス基板においても、銅回路の更なる高密度化と高速化に伴い高レベルの銅銅間接続信頼性が求められてきます。
積層銅箔および内層銅上に導電性皮膜を形成せず、導電性銅合金薄膜を樹脂にのみ形成することにより直接硫酸銅めっきを行なうプロセスを提案いたします。

Flexible printed circuit board and rigid flex board are required high levels of reliability between copper plating and copper layer due to more high density and high speed of copper circuits for thin film and lightweight of electronics. We recommend the direct plating process that conductive copper alloy film formed on resin only without conductive films on copper foil and inner copper layer.

多様化する実装技術をサポートするめっき薬品
Supporting to the New Mounting Technology

最終表面では良好な接合、接続性を維持できる処理が要求されてきました。近年、接合パッド部エリアの微細化に伴い表面処理へ対する新たな要求が出てきています。そのため、微小パッドの接合材料に使用できるすず皮膜形成プロセス、微細配線のパターン性を維持しつつワイヤボンディング性とはんだ接合性の両立ができるプロセスが検討されています。
これらの背景をふまえて、環境とコストダウンも考慮しながら、実装信頼性を両立できる表面処理技術を提案いたします。

There have been demands for processing on the final surface that can maintain good mounting reliability. In recent years, the increasingly fine patterns in the pad area have resulted in new demands for surface finishing. Processes have therefore been considered such as tin film formation processes that can be used on the solder joint material for small pads and processes to simultaneously achieve wire bonding and solder joint reliability whilst also maintaining the fine pattern characteristics. To respond to this background, we propose surface finishing technology that achieves both mounting reliability and consideration for the environment and for cost reduction.

プレゼンテーションのご案内Presentations

NPIプレゼンテーション(出展社製品技術セミナー)
NPI Presentation

予約の必要はございません。お気軽にお立ち寄りください。

There is no need to make a reservation. Please feel free to come along.

■日時 :6月1日(水)13:30~14:00
 Date: June 1 (Wed.) 13:30 to 14:00

■会場 :東2ホール NPIプレゼンテーションA会場(入場無料)
 Venue: East Hall 2 - NPI Presentation A Room (Entrance free of charge)

■タイトル:低融点ガラスペーストを使用したチップ部品対応ニッケル/中性すずめっきプロセス
 Title: Nickel / neutral pH Tin plating process for the chip electronic parts with low melting glass paste

ブース内プレゼンテーション
Presentations in the booth

弊社の研究所員が、毎日1タイトルずつプレゼンテーションを行います。ぜひお立ち寄りください。

Our research staff will give presentations on a topic per day. Please come and visit us.

実施時間:11:00~/12:00~/14:30~/15:30~/16:15~

タイトル:

6月1日「微細パターンビアフィル用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EFL-1」
Additive for Acid Copper BVH Filling with Fine Pattern   THRU-CUP EFL-1
6月2日「低融点ガラスペーストを使用したチップ部品対応ニッケル/中性すずめっきプロセス」
Nickel / neutral pH Tin plating process for the chip electronic parts with low melting glass paste
6月3日「ダイレクトめっきプロセス パラダイムプロセス」
Direct Plating Process for FPC and RF   PALLADIGM Process

ブース内プレゼン ※マークをご確認ください。 Please check these marks.

その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください。スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。We have various documents about our products. Please feel free to ask about any other products not being exhibited this time.All the staff are looking forward to seeing you at our booth.

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