SURTECH 2014に出展します ウエムラ展示会出展のご案内

出展概要

会期: 2014年 1月29日(水)〜31日(金)  AM 10:00-PM 5:00

場所: 東京ビックサイト

ウエムラ・ブース: 東4ホール 4V-09

会場案内図

上村工業会場案内図

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出展製品

Finishing for Wafer ウェハー関連

電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が求められています。ファインパターン銅回路形成に求められる各技術を提案しています。

ロープロファイル樹脂向けデスミアプロセス
アップデスプロセス / 電解再生システム

絶縁樹脂表面を深く荒らすことなく密着強度の高い銅めっき皮膜を得ることができるデスミアプロセスおよび、省スペース化・連続処理を実現する電解再生システムをご提案します。

ビルドアップ用無電解銅めっき液
スルカップ PEA ver.4

ロープロファイル樹脂を使用するセミアディティブビルドアップ基板の製造に最適な無電解銅めっき液です。ロープロファイル樹脂へのめっき性やめっき皮膜の薄膜化および厚みの均一性にも優れています。

ビアフィル用電気銅めっき添加剤
スルカップ EVF-YF2【NEW】

不溶解性アノード専用のビアフィル用硫酸銅めっき添加剤です。良好な穴埋め性と微細配線での均一な膜厚分布という、相反する性能をさらに高いレベルで両立させました。

スルーホールフィリング用電気銅めっき添加剤
スルカップ ETF

穴径:0.1mm以下のスルーホールをターゲットとしたスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤です。パターンめっきやビアフィリング混在基板にも対応できます。

選択性トレンチフィリング用無電解銅めっき液
スルカップ PTF

ファインパターンPKG基板をターゲットとしたトレンチフィリング用無電解銅めっき液です。無電解銅めっき単独でトレンチ内への均一な銅回路を形成します。

Finishing for Wafer ウェハー関連

新方式垂直連続搬送めっき装置 U-VCPS
【NEW】【ブース内プレゼン】

上下機構がない垂直連続搬送装置です。基板は処理液以外接触しないTouch- free機構で、50μm以下の薄板基板を治具レスで安定搬送します。従来の浸漬処理装置に比べて処理効率も高く、工程処理時間を短縮することができます。

垂直連続搬送めっき装置 U-VCP

上部クランプとテンション機構を有するフレーム式治具により、厚み50μm以下の薄板基板へのめっきを可能としました。飛躍的にパネル・パターンめっきの膜厚均一化を実現した装置です。

Finishing for Wafer ウェハー関連

金価格高騰に伴う実装プロセスにおいて脱金の検討と、実装パッドの微細化に対応する検討が進んでいます。コストダウンと実装信頼性を両立できる表面処理技術を提案しています。

高密度化した実装に高い信頼性を持つ
無電解表面処理プロセス

多様化、高密度化する実装技術に対応可能な無電解最終表面処理プロセスです。

小径フリップチップパッドへのめっき法による
接合金属の供給 ソフトアロイ GLK-06

マイクロボール、ペースト法では困難になってきている小径フリップチップへのはんだ供給をめっき法で可能とするプロセスを紹介します。

還元タイプ無電解銀めっき浴プロセス
アルジェント RSD-4

独立パッドへのめっき処理が可能な無電解銀めっきプロセスを紹介します。

シアンフリー無電解金めっき浴
ゴブライトTNC-25/TNC-45【NEW】

毒物であるシアンを使用しない環境対応の金めっき浴です。従来のシアン浴と同等の性能を持った、置換浴と置換還元浴を紹介します。

無電解純パラジウムめっき浴
アルタレア TPD-21【NEW】

析出速度が高速で安定な純パラジウムめっき浴を紹介します。 0.15μm以上の厚膜スペックに対応でき、ワイヤーボンディングだけでなくはんだ接合性にも優れています。

出展製品

日時: 6月6日(金)15:30~16:00
会場: 東6ホール NPIプレゼンテーションD会場(入場無料)
タイトル:ENEPIGプロセス用の厚膜化対応の新規無電解Pure-Pdめっき液の紹介
お問い合わせ先: cpd@uyemura.co.jp

その他、各種資料をご用意しております。
今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください。
スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。

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