お問い合わせ 電話で 東京 03-5645-2525 大阪 06-6202-8871 名古屋 052-571-5382

半導体パッケージング技術展/ISP 半導体パッケージング技術展/ISPSURTECH 2018

半導体・センサパッケージング技術展2018 19th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

出展概要Information about the exhibition

会場案内図map

上村工業会場案内図

会場マップのダウンロード

出展の見どころOur highlights at the show

ウェハーへのめっきプロセスの紹介
Introduction of wafer plating processes

パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介
Introduction of package substrate plating processes

めっき装置/液管理装置の紹介
Introduction of plating equipment and automatic plating solution controller

プレゼンテーションのご案内Presentation

弊社の研究所員が、毎日1タイトルずつプレゼンテーションを行います。ぜひお立ち寄りください。

Our research staff will give presentations on a topic per day. Please come and visit us.

実施予定時間:11:00~/14:00~/15:00~/16:00~

プレゼン ※マークをご確認ください。 Please check these marks.

その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽に声をおかけください。スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。

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