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JPCA Show 2017 名古屋 機械要素技術展⁄M-tech NagoyaJPCA Show 2017

JPCA Show 2017

出展概要Information about the exhibition

会場案内図map

上村工業会場案内図

会場マップのダウンロード

出展の見どころOur highlights at the show

次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品
Supporting to the New Circuit Technology

フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品
Supporting to the High Reliability for Flexible Board

多様化する実装技術をサポートするめっき薬品
Supporting to the New Mounting Technology

プレゼンテーションのご案内Presentations

NPIプレゼンテーション(出展社製品技術セミナー)
NPI Presentation

予約の必要はございません。お気軽にお立ち寄りください。

There is no need to make a reservation. Please feel free to come along.

■日時:6月9日(金)11:30~12:00
 Date: June 9 (Fri.) 11:30 to 12:00

■会場:東7ホールNPIプレゼンテーションB会場(入場無料)
 Venue: East Hall 7 - NPI Presentation B Room (Entrance free of charge)

■タイトル:平坦性および膜厚均一性に優れた高速銅ポストめっきの検討
 Title: Evaluation of high speed plating for copper POST with flat top shape and improvedthickness uniformity

ブース内プレゼンテーション
Presentations in the booth

弊社の研究所員が、毎日1タイトルずつプレゼンテーションを行います。ぜひお立ち寄りください。

Our research staff will give presentations on a topic per day. Please come and visit us.

実施予定時間:11:00~/12:00~/14:30~/15:30~
       ※9日のみ14:30/15:30~の2回実施

タイトル:

6月7日「高耐食性フレキ基板用無電解ニッケルめっき浴 ニムデン NPG-4」
High Corrosion Resistance Electroless Ni-P Bath for Flexible Board Application NIMUDEN NPG-4
6月8日「BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴 スルカップ PTU」
Electroless Copper Plating with Excellent Coverage in BVH THRU-CUP PTU
6月9日「FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤 スルカップ EST-01」
Additive for Acid Copper Post Plating for FO-PLP THRU-CUP EST-01

ブース内プレゼン ※マークをご確認ください。Please check these marks.

その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください。スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。We have various documents about our products. Please feel free to ask about any other products not being exhibited this time.All the staff are looking forward to seeing you at our booth.

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