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第16回 半導体パッケージング技術展 16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 第16回 半導体パッケージング技術展SURTECH2015 表面技術要素展

第16回 半導体パッケージング技術展 16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

出展概要 Information about the exhibition

会期:2015年1月14日(水)~16日(金)、10:00~18:00〈最終日のみ17:00まで〉Dates and time: January 14 (Wed) to 16 (Fri), 2015; 10:00 to 18:00 (closed at 17:00 on the last day)

会場:東京ビッグサイト Venue: Tokyo Big Sight, Tokyo, JAPAN アクセス

ウエムラ・ブース: 東5ホール40-4 Booth Number :East hall 5, 40-4

会場案内図

上村工業会場案内図

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出展の見どころ Our highlights at the show

ウェハーへのめっきプロセスの紹介
Introduction of wafer plating process

生産性やコスト、均一な金属膜形成を目的として、ウェハーへのめっきが注目されてきています。TSVやRDLに対応した電気銅プロセス、バンプ形成用のすずめっきプロセス、パワーデバイス向けのUBMプロセス、実装用の電極形成等、各種目的に応じた表面処理薬品を紹介します。

For the productivity, cost efficiency and uniform metal film forming, attention has been paid to wafer plating. We introduce the electrolytic copper process corresponding to TSV and RDL, tin plating process for bump forming, UBM process for power devices, and surface treatment chemicals for various purposes, such as electrode formation for mounting technology.

パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介
Introduction of package substrate plating process

電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が求められています。プリント配線板の銅回路形成ではファインパターン銅回路形成に必要なデスミア、化学銅、電気銅プロセス技術を提案しています。また、最終表面処理においては、多様化する実装技術に合わせて、ENEPIG・EPIG等、実装信頼性を両立できる表面処理技術を提案します。

Due to downsizing and improvement of functionality of electronic devices, it is imperative for copper plating bath to further improve the density of printed circuits and higher frequency. With regards to copper pattern forming for printed circuits, we propose Desmear, electroless copper and electrolytic copper process techniques necessary for fine pattern circuits. For final surface treatment, we propose a surface finish technique that can achieve higher mounting reliability of both ENEPIG and EPIG in line with diversified mounting techniques.

めっき装置、管理装置の紹介
Introduction of plating devices and control devices

高密度化による薄板化に対応しためっき装置、浴管理装置を提案します。

We propose plating equipment and bath controller corresponding to thinner and higher density application.

その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください。スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております。

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