- JPCA show 2009
- 会期:2009年6月3日(水)-5日(金) 10:00-17:00(最終日は16時まで)
場所: 東京ビッグサイト
ウエムラブースNo:東5ホール 5A-17
出展製品 ▽銅へダイレクトの無電解表面処理
・無電解すずめっき浴
プレサ® RMK-31
・無電解銀めっき浴
プレサ® RGA-14
・ダイレクト無電解金めっき(DIG)浴
ゴブライト® TUC-37
▽はんだ接合およびワイヤーボンディング性に適した無電解最終表面処理プロセス
・ENIG プロセス
・無電解Ni-P/Pd/flush Au プロセス
・中性還元金めっき浴
ゴブライト® TMX-23
・無電解Ni-P/Pd/Direct Au プロセス
・ファインパターン対応前処理プロセス
・フレキシブル基板対応の無電解表面処理プロセス
ニムデン® NPG-1
・ダイレクトめっき
PDMT® プロセス
・水平搬送装置用無電解銅めっきプロセス
パラカップ® プロセス＋スルカップ PMK
・ビルドアップ用無電解めっき液
スルカップPEA ver.4
・パネルビアフィル用硫酸銅めっき添加剤
スルカップ EVF-R
・パターンビアフィル用硫酸銅めっき添加剤
スルカップ EVF-T & EVF-TF(不溶解性アノード版)
・ウィスカ抑制無光沢すずめっき
ティナデス® GRX-70,-75
・無電解銅めっき液 自動液管理装置
CHEMiROBO3 ELC [実機展示予定]
・無電解ニッケルめっき液の回収システム
U-Green System
・小物類専用めっき装置
フロースループレーターRP-2 [ビデオ上映]
・HMS社製水平搬送めっき装置 [パネル展示]
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