上村工業はプリント基板、パッケージ分野で、他社の追随を許さないリーディングカンパニー。
高い専門性と技術力で、世界から認められている実力派企業です。

電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が求められています。このようなプリント配線板の銅回路形成では「ロープロファイル絶縁樹脂への高密着性を実現したデスミアプロセス」、「ファインパターン形成に適した薄く均一な下地無電解銅めっきプロセス」、「穴埋め性および膜厚分布の均一性に優れたビアフィル電気銅めっき」等が求められています。
当社展示に於きまして、ファインパターン銅回路形成に求められるこれらの技術を提案しています。

アップデス プロセスは、絶縁樹脂表面を深く荒らすことなく密着強度の高い銅めっき皮膜が得られる粗化面の形成を目的とするデスミアプロセスです。また、上村の新たな試みとして流通管式電解再生ユニットを開発し、電解再生槽を使用せず省スペース化を実現しました。ユニット毎の使用および洗浄により連続処理が可能な電解再生システムをご提案します。

スルカップ PEA ver.4は、ロープロファイル樹脂を使用するセミアディティブビルドアップ基板の製造に最適な無電解銅めっき液です。セミアディティブ工法に適した無電解銅めっき液PEAの特性を引き継ぎ、さらにロープロファイル樹脂へのめっき性が良好であり、めっき皮膜の薄膜化および厚みの均一性にも優れています。

スルカップ EVF-YFは、不溶解性アノード専用のビアフィル用硫酸銅めっき添加剤です。良好な穴埋め性と微細配線での均一な膜厚分布という、相反する性能を非常に高いレベルで両立させました。添加剤はCVSで管理でき、その性能は液老化の影響を受けにくく液管理は容易です。

スルカップ ETFは、穴径：0.1mm以下のスルーホールをターゲットとしたスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤です。パターンめっきやビアフィリング混在基板にも対応できます。

エピタス PHPは、還元剤にホルムアルデヒドを使用していません。シアン化合物、有害重金属等を含まず、シリコンウエハー上の微細なパッドやパターン上への選択的な析出性に優れた中性の無電解銅めっき液です。

金価格高騰に伴う実装プロセスに於ける脱金の検討と、実装パッドの微細化に対応する検討が進んでいます。この脱金プロセスの実例として、ボンディングワイヤに銅や銀が使用され始めています。そして50μm以下の実装パッドへの表面処理についても検討がされています。
当社展示に於きまして、コストダウンと実装信頼性を両立できる表面処理技術を提案しています。

50μｍφのような小径フリップチップへのはんだ供給は、マイクロボール、ペースト法では困難になってきています。めっき法でのはんだ材料の供給プロセスを紹介します。

LED用のパッケージに於いて、高い反射率を示す表面処理として銀めっき処理がされています。独立パッドへのめっき処理が可能な無電解銀めっきプロセスを紹介します。

会場では、「デスミア再生装置」の実機展示及びナレーターによる
プレゼンテーションと垂直連続搬送めっき装置 U-VCP」の実機展示を致します。