上村工業はプリント基板、パッケージ分野で、他社の追随を許さないリーディングカンパニー。
高い専門性と技術力で、世界から認められている実力派企業です。
顧客のニーズに100％応える総合技術力。それこそが、上村工業の最大の特徴です。
自社開発のめっき液はもちろん、めっき処理を行うための設備・機器類のハード面でも上村の技術が活躍。めっき設備や薬液の管理を行う管理装置のほか、コンピュータによるめっきの解析ソフトも開発しています。さらに、めっき加工の子会社を持つことで、めっき処理ノウハウも蓄積し、めっき機材専業のメーカーと差別化。
環境意識の高まりに対応した各種の薬液、設備、システムも開発し、環境に優しいめっきを実現しています。
名称：第13回 半導体パッケージング技術展
会期：2012年1月18日(水)～20日(金)
10:00～18:00 （但し、最終日のみ17：00まで）
会場：東京ビックサイト
ウエムラ・ブース：西4ホール 4−46
亜硫酸金タイプ−無電解金めっき浴を使用した無電解Ni−P/ Pd/Au、無電解Ni−P/AuのUBMプロセスを紹介します。
また、下地としてのアルミ合金、銅の各パッド金属に適した前処理プロセスも合わせて紹介します。
エピタス®PHPは、還元剤にホルムアルデヒドを使用していません。
シアン化合物、有害重金属等を含まず、シリコンウェハー上の微細なパッドやパターン上への
選択的な析出性に優れた中性の無電解銅めっき液です。
エピタス®EWF−Sは、TSV用硫酸銅めっき添加剤です。
高速噴流式めっき装置を用いてTSVへのボイドやシームの無い充填が可能です。添加剤はCVSで管理でき、
その性能は液老化の影響を受けにくく液管理は容易です。
エピタス®ETWは、Waferへのポストめっき用硫酸銅めっき添加剤です。
パターンめっきへの転用も可能です。添加剤はCVSで管理でき、その性能は液老化の影響を受けにくく液管理は容易です。
50μｍφのような小径フリップチップへのはんだ供給は、マイクロボール、ペースト法では困難になってきています。
めっき法でのはんだ材料の供給プロセスを紹介します。
LED用のパッケージに於いて、高い反射率を示す表面処理として銀めっき処理がされています。
独立パッドへのめっき処理が可能な無電解銀めっきプロセスを紹介します。
アップデス®プロセスは、絶縁樹脂表面を深く荒らすことなく
密着強度の高い銅めっき皮膜が得られる粗化面の形成を目的とするデスミアプロセスです。
スルカップ®EVF−YFは、不溶解性アノード専用のビアフィル用硫酸銅めっき添加剤です。
良好な穴埋め性と微細配線での均一な膜厚分布という、相反する性能を非常に高いレベルで両立させました。
添加剤はCVSで管理でき、その性能は液老化の影響を受けにくく液管理は容易です。
スルカップ®ETFは、板厚：0.1～0.2mm、穴径：0.1mm以下の
スルーホールをターゲットとしたスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤です。
「垂直連続搬送めっき装置 U-VCP」を展示致します。この機会に是非実際に、ご高覧ください。
